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文 | 南柯解史
编辑 |南柯解史
在当前的地缘政治格局下，科技领域已经成为大国之间新的战略高地，半导体芯片作为现代科技产业的核心，其重要性不言而喻。
作为科技领域的领军者，长久以来美国都将芯片技术，视为维系其经济与技术霸主地位的核心要素，然而，近年来中国在芯片领域的迅猛崛起，给美国带来了前所未有的挑战与危机感。
美国封锁严重
美国为阻碍中国芯片产业发展，采取全面封锁措施，包括禁止出口先进芯片及制造设备至中国。
除此之外，美国正迫使全球芯片产业在中美之间二选一，不论是美国的本土企业还是海外的芯片巨头，只要与中国有业务合作，便有可能面临美国的严厉制裁。
这无疑是一场针对中国的“无形战争”，在美国的极端压力下，传统的商业逻辑和市场规则，已经发生了根本性的变化。
芯片企业们不得不，在中美两个庞大市场之间进行选择，这是一个艰难的抉择，因为无论选择哪一方，都将失去另一方的巨大利益。
对于三星、台积电等芯片巨头而言，中国市场是无法放弃的，根据行业数据，仅2021年，三星和台积电在中国的营收，就分别达到220亿美元和180亿美元，约占两家总营收的四分之一左右。
这还只是冰山一角，如果将产业链上下游的衍生，收入计算在内，对中国市场的依赖程度，将更加明显。
虽然三星和台积电在表面上，不得不响应美国的号召，做出了在美投资、扩大产能的部署，但事实上它们并不想完全放弃中国的市场。
两家企业都在继续加大在中国的投资力度，台积电甚至计划，将最先进的3纳米工艺线引入中国大陆。
这种明修栈道、暗渡陈仓的做法，无疑是在寻求一条中美两全其美的道路，但这条路越走越窄，美国的压力也越来越大。
去年底，美国政府修订出口管制措施，将与中国没有“实体联系”的企业视为“虚拟国民”，从而无法受益于豁免政策，这无疑是把枪口直接对准了三星、台积电等海外芯片企业。
三星和台积电，试图与美国拉开一些距离，重新布局全球产能，避免过度依赖美国市场，毕竟，在中美博弈的大背景下，这些外资企业始终处于夹缝中的尴尬位置。
尽管三星和台积电暂时靠向了中国一方，但这并不意味着它们已经完全站稳了立场，在利益的天平上，哪一方投下更重的筹码，这些跨国公司就可能向哪一方倾斜。
未来中美之间的博弈仍将持续，三星、台积电等外资芯片企业的立场，也可能随之发生变化，在这种情况下，中国必须下定决心，真正实现芯片产业的自主可控。
对于这个价值数万亿美元的战略性产业，中国再也不能将主动权，完全掌握在别人手中，虽然目前中国在先进制程、高端设备等方面，与美国还有差距，但从长远来看，唯有自力更生，才是实现芯片领域弯道超车的根本之路。
中国科技崛起
在国家战略的大力推动下，中国在芯片自主研发领域，取得了令人瞩目的进展，无论是芯片设计还是制造环节，我国的自主能力都有了提升，芯片产业链条不断完善，已经获得重大突破。
在芯片设计领域，以华为等为代表的一批优秀芯片设计企业，不仅具备了自主设计高端芯片产品的实力，更在移动终端、服务器等多个关键领域，取得了显著成就。
华为的麒麟系列芯片，不仅性能卓越，足以与高通、苹果等国际品牌一较高下，更在自主设计架构与流片制造等领域，取得了完全的自主掌控能力，展现了中国在科技创新方面的强大实力。
中国在CPU、GPU等通用芯片的设计上也取得了突破，龙芯、申威等国产CPU，已经开始在政府、金融等重点领域有所应用，未来有望进一步扩大市场份额。
在芯片制造领域，这一关键环节，作为整个产业链的稳定基石，一直受到少数发达国家的严密把控，成为了制约中国芯片产业迈向更高层次、实现蓬勃发展的重大障碍。
然而，近年来，中国在芯片制造领域的自主创新能力，显著提高，正在逐步打破这一局面，展现出了崭新的发展态势。
中芯国际等企业，通过自主研发和持续投入，已经拥有了14nm、19nm等先进制程能力，在存储芯片、功率芯片等领域有了突破，中国正在加速突破7nm、5nm的先进制程门槛，有望在未来几年内掌握这项关键技术。
2022年，中国成功研制出高端紫外光刻机，这是制造先进芯片的重要设备之一，打破了国外的长期垄断。
除了设计和制造环节，中国在芯片材料和封装测试领域也取得了突破，国内电子材料企业已经有能力，提供高纯度硅单晶、光刻胶、靶材等关键材料。
在芯片封装测试环节，华天科技、长电科技等企业，具备了成熟的先进封测能力，为芯片设计企业提供了完整的解决方案。
经过多年的不懈努力中国芯片产业链条不断完善，各关键环节都取得了重大突破，这为中国真正做到芯片自主可控奠定了坚实基础。
中国与发达国家相比，在先进制程、设计能力、人才储备等方面仍存在差距，未来我们仍需保持战略定力，持续加大投入力度，培养自主创新能力，才能最终在芯片这个战略性产业上，实现跨越式发展。
半导体芯片，作为现代信息体系的“核心引擎”，关乎国家安全与核心利益之根本，长期过度依赖外国芯片供应，不仅使我们容易陷入被动局面，更在信息系统的稳定性与自主性方面埋下风险隐患。
中国高度重视自主可控芯片的发展，致力于打破国外在芯片、操作系统、数据库等核心基础软硬件领域的垄断，确保国家信息安全。
中国芯片产业，将进一步提高整体技术水平，在制程工艺、芯片设计、装备制造等领域持续创新。
为了缩短与国际尖端水平的距离，一直以来我们致力于培育，更多具备自主知识产权的创新成果，同时不断优化产业布局，加快构建多个集群化发展的高地，进而构建出具有中国特色的芯片产业生态系统。
拒绝“两面下注”
作为发起方，美国在芯片领域对中国的全面封锁，已经升级为“极限施压”，美国希望通过技术封锁，切断中国获取关键芯片和设备的渠道，从而遏制中国的科技发展。
面对如此严峻的挑战，中国在芯片产业领域已身处绝境，唯有实现自主可控的发展道路，才能在未来的科技竞技场上占据有利地位，赢得先机。
因此，中国政府正全力加强政策引领与资金投入，积极助推芯片产业蓬勃发展，不仅在财税优惠、人才培育等关键环节，提供政策扶持，更是致力于打造一个健康、可持续的芯片产业生态。
在未来几年里，中国芯片产业将继续作为国家重点扶持的领域，我们将不断加大财政资金的投入力度，全力支持企业加快自主创新的步伐，推动芯片产业的蓬勃发展。
除了政策和资金的大力支持，人才储备的不足也是目前中国芯片产业的痛点之一，因此中国正加大人才培养力度，着力解决这一难题。
为了满足集成电路产业迅猛发展的需求，并推动其持续进步，我国众多高校纷纷设立集成电路专业。
目的就是为了培养一批在芯片设计、器件物理以及工艺技术等领域，具备深厚造诣的优秀人才，为产业发展注入源源不断的创新活力。
国家和地方纷纷出台政策措施，以多种模式吸引和培养芯片人才，包括支持高校院所人才、中小学阶段芯片教育普及等，一些地区还与芯片企业合作，为其输送应届毕业生。
中国芯片产业已经在关键领域取得突破，未来发展前景光明，中国移动终端芯片、存储芯片、功率芯片等，已经具备了一定的国产替代能力。
随着中国芯片产业实力的稳步增强，那些在中国拥有丰厚经济利益，却以美国为唯一导向的外资芯片企业，如今正站在一个需要做出艰难抉择的十字路口。
这些企业因对中国市场的强烈需求而依依不舍，却又因受到美国极限施压战略的束缚，而无法明确表达对中国市场的坚定支持。
但这种“两面下注”的无奈状态终将行不通，中国不应该永远包容这种“朋友圈里有一不满分子”的企业，给予其无尽的宽容。
如果这些企业真心想在中国芯片市场立足，那就应诚心诚意地表明立场，拿出真挚合作的诚意。
在未来的舞台上，中国本土芯片企业必将迅速崛起，到那时，那些囿于美国封锁战略，而对华支支吾吾的外资企业，恐怕将逐渐失去在中国市场的立足之地。
