时至今日，美国为了维持自己在全球科技领域的霸主地位，可是打了四场“芯片战”，而且每一次都祭出了各种狠招。

前三次的目标德国、日本和韩国先后败下阵来，但当把目标转向华为时，美国却并没有如愿以偿。今天我们就来掰扯掰扯这段历史，看看美国是如何对待竞争对手的，以及为何又在华为面前遭遇了滑铁卢。

当年堪称顶流的德国科技，是如何被美国掏空的？

在二战结束后，美国对德国科技力量的获取和削弱，就像一只精明的猎豹瞄准了受伤的羚羊，美国瞅准了战败德国丰富的科研资源和顶尖科学家队伍，开展了大规模的“知识收割”。

先是行动前的情报收集，美国启动了“阿尔索斯行动”等一系列情报活动，在寻找和获取德国在核物理、火箭技术、航空科学等诸多高科技领域的研究成果。

美国情报人员深入敌后，不仅搜集了大量的科技文档资料，还说服或强制了一批德国科学家前往美国，参与到美国的科研工作中去，这批科学家包括不限于顶级火箭技术专家和专业团队成员。

而后美国通过“马歇尔计划”等谋略，不仅在经济上“重建”了欧洲，也借此机会将德国的部分工业生产和科技研发能力转移到了欧洲其他国家，从而削弱了德国作为单独科技中心的地位，同时也强化了自己在欧洲科技领域的影响力。

并且关键还在于美国还设立了一系列项目和计划直接招募了上千名德国科学家和技术人员，让他们移民到美国并在美国的实验室和大学里继续工作，这对于美国在火箭、导弹、航天以及高级材料等领域建立竞争优势起到了关键作用。

所以，美国掏空德国科技的方式既包括了实物资料的直接掠夺，也涵盖了人才的引进和培养，以及通过战略布局和经济手段对德国科技产业进行重构，从而确保了美国在战后全球科技竞赛中的主导地位。

同样后来“美国收拾法国阿尔斯通”的案例，就像是现实版的商战大片，足以让人看清美国是如何给欧洲科技企业下绊子的，哪怕是所谓“盟友”那也是毫不客气。

美国干翻日韩半导体，却败给了华为

二战后的日本在美国扶持下，接手了一些工业生产任务，半导体产业就在这个阶段起步。日本人素来擅长学习和钻研，很快发现半导体芯片的重要性，并野心勃勃地想要自力更生，打造自己的半导体王国。

日本果断出手号召富士通、NEC、日立、东芝和三菱五大金刚，全方位攻克半导体产业链的技术难关。一番努力之下，日本半导体产业飞速崛起，一度在全球前十半导体企业中占据六席，甚至逼得英特尔险些退出芯片战场。

眼见日本步步紧逼，美国坐不住了，拿出一贯的“国家安全威胁”剧本，对日本展开了凌厉的打击。第一步是舆论战，利用媒体渲染“日本威胁论”，煽动民众对日本半导体产品的抵触情绪，以此抑制日本芯片市场的扩张。

接下来则是熟悉的“引蛇出洞”战术，美国设局诱使日本工程师赴美，随后以子虚乌有的罪名实施逮捕。这种手法是不是听起来很耳熟？没错，类似的情节我们在孟晚舟事件中见识过。

不止于此，我国芯片业的领军人物张浩、帮助华为突破5G芯片封锁的陈正坤等人也都遭到美国的无理拘捕和打压。

随后，美国商务部挥舞起贸易大棒，指控日本存储器存在反倾销行为，征收高达100%的反倾销税，正式开启贸易战，并迫使日本签署对其极为不利的半导体协定。

最后一步棋则是扶持韩国三星等企业，分流日本市场份额，日本半导体产业自此陷入长久的萎靡之中。

而在华为身上，美国故技重施，试图复制对付日本科技企业的成功经验，但华为却展现了强大的韧性和智慧。华为不仅在技术研发上持续投入，逐步减少对外依赖，而且通过“备胎计划”构建替代供应链，巧妙应对美国的制裁。

更重要的是，华为始终坚持自主创新，面对重重压力，仍然推出了不少具有竞争力的产品和技术，打破了美国的围堵企图。

简言之，美国借助一系列组合拳，成功压制了日本、韩国和欧洲的半导体产业发展，但面对华为时美国败下阵来了。

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