晶圆制程的不断微缩，令全球半导体领域进入后摩尔时代。面对即将到来的物理极限，各大晶圆代工厂以及设备供应商都在想方设法延续摩尔定律。

同时，全球前二的晶圆代工巨头也顺势展开了3nm工艺节点的竞争。

为了超越台积电，三星官方斥巨资提升技术、扩充产能。甚至于，三星要在3nm工艺节点上冒险采用全新的GAA技术。

而常年稳居行业第一的台积电，则保守采用了传统且成熟的FinFET工艺。虽然三星的技术更先进，但量产风险更大，而且对EUV光刻设备数量的要求较高。

在后摩尔时代，晶圆代工厂需要更多数量的EUV光刻机来实现对芯片的量产。更何况三星还计划采用新工艺，如果不能尽快实现产能爬坡，三星电子很有可能会面临亏损。

而在这方面，中国芯片巨头台积电已经领先于三星，抢下了全球50%的EUV光刻机。

众所周知，全球范围内唯一一家能够量产EUV光刻机的企业是阿斯麦。但受产能有限的影响，各大晶圆代工厂或者芯片巨头需要重金抢购。

数据显示，阿斯麦在2020年出货的36台EUV光刻机中，大部分都给了台积电。反观三星电子，仅仅分到了1-2台。

按照台积电的计划，后续每年会引进20台以上的EUV设备。尽管阿斯麦的年产能一直稳步提升，但狼多肉少的情况下仍然只能满足一家晶圆代工巨头的需求。

就目前的形势来看，显然台积电就是这家代工厂。而三星计划在2025年末拿到100台EUV设备的目标，将很难实现。

在关键设备保有量占据优势的情况下，台积电3nm的量产时间大概率会比三星电子更早一些。

根据6月下旬DigiTimes公布的报告显示，台积电计划在2022年下半年量产3nm芯片。而在接下来的几个月，该公司会先生产4nm芯片。

受包揽全球50%EUV光刻机的影响，台积电的EUV产能预计会在今年下半年开始爆发。

快科技6月27日消息，今年台积电5nm的产能将达到2020年的两倍以上。而量产的产品主要包括苹果A15仿生处理器、M1X、M2电脑处理器以及联发科的天玑2000系列。

此外，在2022年还会有AMD的Zen4处理器参与其中，总的来看，未来一年台积电的5nm订单会相当充足。

至于三星电子能否在EUV光刻机数量有待提升的情况下顺利量产3nm，我们拭目以待。