从零开始的国产芯片产业可以说取得了超乎寻常的成就，2022年年产3241.9亿块集成电路就是最好的例证。随着半导体产业的发展，我们的收入和生活水平也有显著的提高，华为、大疆等企业也开始在全球市场占有一席之地，华为的智能手机更是第一次在全球拿下市场第一。

一切似乎都在向好的方向发展，取得的成功也使得国内对于芯片产业产生了过于乐观的误判，“弯道超车”、“赢了”成为了舆论的主流。但是在美日荷三方一套“组合拳之后”，半导体产业链的上中下游全部遭受到了精准打击。

作为昔日全球半导体产业领域的霸主，日本自《美日半导体协定》后陷入了发展低潮，在光刻机、芯片制品领域丢盔弃甲，仅在半导体材料、半导体设备领域依然占有一席之地，但是在美国的压制之下也是举步维艰。

但是在中国半导体产业崛起之后，对于半导体原材料以及设备出现了巨大的需求，日本半导体企业则趁此机会大规模出货。同时尼康、佳能两大光机厂商因为被排除在EUV LLC联盟之外而无法取得EUV技术，也在此时选择和中国企业进行结盟，共同研发一条绕过美国技术的道路。

对于日本半导体产业来说，中国算得上是“恩人”，也是日本半导体产业复兴的最大依仗和希望。如今随着日本加入芯片三方协议并对23项半导体领域实施出口管制，无论是中国和还是日本的芯片产业都将遭受重创。

在日本之后不久，荷兰也宣布了半导体管制的细则，限制的技术包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统；用于金属剥离的原子层沉积（ALD）设备；用于硅、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）或碳掺杂SiGe外延生长的设备等。其中影响最大的毫无疑问就是ASML所生产的光刻机。

在芯片生产的扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP)、金属化(Metalization)这七大关键环节中，国产领域已经大部分实现了突破，其中蚀刻领域更是做到了3nm级别。

但是光刻技术则依然停留在90nm级别，预定2021年下线的28nm光刻机则是一再出现延迟，时至今日依然没有通过验收。按照ASML最新声明，TWINSCAN NXT：2000i及后续型号的浸润式光刻机被列入出口管制名单，低端的TWINSCAN NXT：1980i则不受影响。

TWINSCAN NXT：1980i型号光刻机的分辨率为38nm，虽然可以通过多重曝光技术生产28nm以及更先进的芯片制程，但是生产成本以及良品率也将受到极大的影响。近期中芯国际已经下架了14nm工艺，或许就和光刻机受限有直接影响。

作为三方芯片协议的发起国，美国也在近期公布将对人工智能芯片发起出口管制。伴随着ChatGPT的火爆，人工智能也成为近期最为火爆的技术，国内包括华为、阿里、腾讯等众多巨头也纷纷推出自己的人工智能模型。

为了人工智能模型的发展，必须对其进行大规模的训练，而GPU芯片则是人工智能训练必不可少的芯片。如今全球GPU领域被英伟达和AMD两家美企所掌握，随着出口管制的施行，也将极大延缓国内人工智能产业的发展。

至此也可以看到美日荷芯片三方协议的全貌——日本封锁半导体上游的材料和设备领域，荷兰则卡住了关键设备光刻机，美国则在下游限制芯片领域，至此上中下游对于中国半导体产业的合围也已经完成。

面对美日荷芯片三方协议的围堵，国产芯片面临前所未有的困境，但同时也是巨大的机遇。几乎在芯片三方协议的同一时间，国产离子注入机完成28nm全领域覆盖的消息也一同传来，这也标志着在芯片制造中的又一关键环节实现了完全国产化。

同时作为全球最大的芯片制造地，中国每年进口半导体设备金额高达410亿，折合超过205台EUV光刻机，而其中日本、美国和荷兰则是排名前三的进口国家。中国对于这三个国家而言也是十分重要的市场，如今随着芯片三方协议的实施，也就意味着将出现巨大的空白市场，这些市场也将成为国产芯片企业进行发展和成长的土壤和肥料。

只有掌握在自己手中的技术才是真正的核心技术。美日荷三方芯片协议看似强大，但也是能够阻碍中国半导体发展的最后一道关隘。当攻克了这一难关之后，黔驴技穷之下的老美也将再没有能力对中国芯片产业进行封锁和打压了。