据电子报报道，部分iPhone 16型号将采用削减边界结构（Border Reduction Structure，BRS）技术，采用更加轻薄的边框设计。

BRS技术可实现更紧凑、高效的屏幕电路布局，从而在保留性能和整体设计不受影响的情况下，实现更窄的边框。由于线路排列愈加紧密，电路向下弯曲等复杂性，这需要高度精确的制造技术。

显示驱动器 IC （DDI） 是这一制造挑战的核心组件，它控制着 OLED 面板上像素的激活和照明。为了满足苹果的需求，LG显示器正在扩大其DDI供应链，除了现有供应商LX半导体，还引入了台湾的Novatech。此举旨在提高质量控制并降低生产成本。

目前尚不明确这款更薄边框技术是否适用于标准的iPhone 16以及Pro和Pro Max版本，还是仅限于其中的某一个。鉴于预计只会在Pro系列机型中增加显示器尺寸，从6.1英寸到6.3英寸，以及6.7英寸到6.9英寸不等，而整体尺寸变化不大，我们推测该技术更可能适用于专门的iPhone 16 Pro机型。值得留意的是，较之前代产品，去年的iPhone 15 Pro和Pro Max的边框已明显减小。韩国的一份报告表明，BIS技术将应用于整个iPhone 16系列。