芯片规则修改后，台积电在建厂方面就变得反复无常。张忠谋明确反对台积电在美建厂，但台积电还是选择了在美建厂，不仅建设4nm芯片生产线，还建设3nm芯片生产线，分别将于2024年和2026年投产。台积电建厂再起变化，这次是大陆和台湾省。全球缺芯后，台积电就宣布扩大南京工厂的规模，预计投资28亿美元，但由于美修改规则，导致台积电南京工厂扩建一直争议不断。如今，台积电方面明确表示，将继续扩建南京工厂，预计2023年正式投产，主要生产制造28nm等芯片，月产能在4万片以上。

另外，台积电还正式对外宣布3nm芯片量产，目前与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。关键是，台积电宣布扩大3nm芯片工厂的产能，将会在台湾省生产制造更多3nm制程的芯片。根据台积电方面发布的消息可知，扩大工厂产能主要是因为市场需求太大了。首先，28nm等制程的芯片仍是面临紧缺，汽车等行业仍在为缺芯而发愁，虽然7nm、5nm等先进工艺的芯片产能已经过剩，但汽车等厂商仍用不起这类芯片。相比之下，28nm等制程的芯片，无论是从成本还是生产周期等因素考虑，都是最佳的选择。再加上，新能源汽车是28nm等芯片消耗大户，每一辆新能源汽车大约要采用50种芯片，最高可用到的芯片数量达1200颗。更何况，国内市场需求的芯片七成都是14nm/28nm等工艺，而国内厂商又在降低对进口芯片的依赖。在这样的情况下，台积电自然是要继续扩建南京工厂，毕竟市场太大了，刘德音都表示大陆市场是重要的消费池。

其次，三星虽然比台积电早量产了3nm制程的芯片，但良品率一直都是问题，多数3nm芯片订单还是流到了台积电手中。消息称，苹果会在2023年推出至少3款3nm制程的芯片，用在新款Macbook系列上的M2 Pro芯片和M3芯片，用在iPhone 15系列上的A17芯片。仅苹果一家企业，就给台积电贡献超25%的营收，拿走台积电首批全部的3nm芯片产能，随着其它厂商订单的加入，台积电自然需要更多的3nm芯片产能。另外，3nm工艺使芯片逻辑面积缩小60%,功耗降低30%以上，更适合超级电脑、云端、数据中心、高速网路、移动设备以及元宇宙的AR/VR。

再加上，5G及高性能运算相关应用的趋势，3nm芯片将会有更很强劲的需求，甚至是超过5nm,所以台积电才积极扩产。最后，台积电继续扩建南京工厂，并扩大台湾省3nm芯片工厂的规模，这也是因为在内地和台湾省生产制造芯片的成本较低，台积电不会放弃这一优势的。更何况，台积电已经计划将台南科学园区晶圆18厂当做5nm及3nm的“生产重地”，该厂总投资金额将超4000亿元。台积电还将建设2nm、1nm芯片工厂，这两座工厂都选址台湾省，预计投资超600亿美元。当然，从另外一个角度来看的话，这也说明台积电还是无法离开内地和台湾省的。