过去的2024年里，中国芯片界暗潮涌动，美国多次加码对华芯片管制措施，在更动态、更精准的“杀招”下，“全面围堵”的信号已非常明显。
2025破局之法：“死磕”28nm在这样的背景下，中国芯片产业的破局之法显得尤为重要。2025年，中国芯片产业的一个重要方向是“死磕”28nm制程。
28nm虽然不是特别先进技术，但意义依然重大，因为这是芯片中低端和中高端的分界线。目前除了最先进的CPU、GPU、AI芯片外，其余的工业级芯片大多都是28nm以上技术。
据智研咨询-芯片行业周刊2024年第207期报道，各地争先打造芯片高地，加快补齐国内半导体产业链。
此外，工信部推广国产DUV光刻机，套刻≤8nm，28nm以上制程的成熟芯片有望实现全流程国产化。
国产芯片还需打好基本功遏止中国半导体产业发展的绳结，只能由我们自己剪断。
一方面，这种层层加码的禁令模式，激发了国内晶圆厂商的“风险意识”。 类似“外国直接产品规则”（FDPR）这样“一滴血”式的长臂管辖机制，意味着绝大多数半导体生产设备，都随时可能出现在管制名单中。
越来越多晶圆制造厂，正在积极寻求各个环节的国产替代。相比于设备的“好不好用”，“能不能用”成为了厂方高管们更注重的指标。
另一方面，禁令所带来的设备、材料空缺，也孕育了新的市场。 不过，半导体设备是高度细分、存在较高门槛的行业，从研发到投产环节，需要经历上下游企业的反复磨合、调教，这种紧密的合作关系，以价格战的形式入局这条路走不通。与此同时，需求量的增加，也对应着技术要求的提高，想要彻底利用禁令带来的市场真空期，国产半导体设备仍然要打好“基本功”。
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