前段时间网上爆料，苹果自研的基带“Sinope”，将首发搭载在明年的iPhone SE 4上，该自研基带未来将逐步全面替换高通基带。

近日，有消息称苹果公司计划从2025年开始使用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片，以减少对博通的依赖。

该芯片内部代号为“Proxima”，将由iPhone 17系列/新Apple TV/新HomePod mini首发，再在2026年使用到iPad和Mac产品上。

苹果还计划整合5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，这样不仅可以降低设备功耗，提升续航，还可减少苹果对外部供应商的依赖。