据PhoneArena报道，苹果公司计划在2025年的iPhone 17系列中推出两款新的应用处理器——A19和A19 Pro。这两款处理器将由台积电（TSMC）使用其第三代3纳米工艺节点（N3P）制造。与今年的A18和A18 Pro相比，A19和A19 Pro将拥有更高的晶体管数量和密度，从而提升性能和能效。

分析师Jeff Pu透露，A19 Pro的晶体管数量可能达到25至30亿个，这比2019年推出的A13 Bionic芯片的8.5亿个晶体管有了显著提升。A19 Pro将配备更多的GPU核心和更快的时钟速度，使其在图形处理和计算性能上更加强大。

尽管iPhone 17 Air将是2025年最昂贵的iPhone型号之一，但它将搭载标准版的A19处理器，而不是更高端的A19 Pro。预计这将是最后一款采用3纳米工艺的旗舰iPhone处理器，因为台积电计划在2026年开始生产2纳米芯片，这些芯片将采用环绕栅极（GAA）技术，进一步提高性能和降低功耗。

台积电作为全球最大的晶圆代工厂，继续在半导体制造领域保持领先地位，三星和中国的中芯国际分别位列第二和第三。随着技术的不断进步，未来的智能手机将更加高效和强大。

参考链接:

https://www.phonearena.com/news/apple-to-take-advantage-of-tsmc-third-gen-3nm-node-2025_id165009