华为旗下的海思能够自主研发设计各种各样的芯片，像手机芯片麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列、通讯芯片巴龙系列等。

但这些芯片在研发设计阶段需要用ARM的架构技术，并用到EDA这样的工业软件，研发设计完成后，还需要交给台积电等代工生产制造。

芯片等规则被修改后，台积电等企业就不能自由出货，华为在芯片方面就遇到了一些问题，主要就是自研的芯片暂时无法生产制造等。

在这样的情况下，华为不仅宣布全面进入芯片半导体领域内，还要在新材料和终端制造方面实现突破。

另外，华为旗下的哈勃也不断投资国内芯片半导体企业，主要涉及EDA软件、光源技术、5G射频芯片等。

毕竟，芯片制造和芯片设计同等重要，华为在芯片设计方面采用的还是新思科技等厂商的EDA软件，而国内的EDA软件目前能够用于14nm等芯片的研发设计。

美芯片巨头“倒向”华为、

中芯国际了

？

由于芯片等规则被修改，很多美芯片企业从2019年就开始不能自由出货，2020年9月中旬以后，凡是没有许可的企业，均不能自由出货。

据悉，芯片规则被修改后，很多企业都没有拿到自由出货许可，英特尔、高通等仅是少数拿到许可的企业，但也并非完全自由出货。

最消息的称，新思科技正在接受美商务部的调查，原因可能是向华为、中芯国际等提供了相关技术。

据了解，新思科技也是被限制自由出货的企业之一，其之前向华为等提供EDA等芯片设计软件。

华为方面也曾表示，采用新思科技的VCS NTB加速网络和通信 ASIC 验证，而这项技术帮助了华为节省数周的验证时间，也可以发现关键错误。

但芯片等规则被修改后，新思科技在2019年中就停止向华为出货等。

如今，面对美商务部的调查，新思科技表示其遵守了所有规定，并努力回应调查。

对此，就有外媒表示美芯片巨头这是倒向华为、中芯国际了？实际上并非如此。

首先，美对新思科技进行调查，目前还没有给出证据，在没有确凿证据之前做出任何决定都是草率的。

更何况，在2021年12月份，新思科技就披露，收到了来自美国商务部的一份传票，被指涉与国内相关企业进行了交易，结果也是无疾而终。

如今，其再次祭出这样的套路，可能是故弄玄虚。

其次，芯片规则被修改后，很多企业都不能自由出货，这让很美芯片企业遭遇了巨大的损失，像高通损失超80亿美元的市场，美光失去了20亿美元的营收，等等。

关键是，芯片等规则已经被修改4年有余，拿到许可的企业是少之又少，这又给相关芯片企业带来了严重损失。

另外，中国市场是全球最大的芯片消费市场，新思科技等都曾与华为及建立过合作关系，失去华为后，其自然也面临巨大的损失，自然也会想办法与华为进行合作。

更何况，芯片等规则修改后，华为等国内厂商就全面进入芯片半导体领域内，不仅自研更多芯片、新材料以及终端设备等，还自研芯片架构、EDA软件。

用任正非的话说，只有全面打破限制，才能够彻底解决卡脖子的问题，但是，对于新思科技等美芯企业而言，国内厂商打破之后，其就遭遇更大的损失。

在这样的情况，新思科技等也可能会想办法将损失降到最低。

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