不久前，红魔游戏手机官方正式宣布红魔9 Pro系列新品发布会将于11月23日14:00举行。而随着发布会时间的临近，官方也陆续对红魔9 Pro系列手机进行了预热。

今日，红魔游戏手机官方在最新的预热中提到，“红魔9 Pro系列全新REDMAGIC OS 9.0

红魔史上最清新、最流畅、最智慧的系统！新增20多项全新功能，流畅度提升了30％！”

随后，官方发布了一则展示新系统的视频，并称，“对比8.0系统流畅度提升了30％，应用启动&触控速度，响应更快速，画面更丝滑，操作更跟手！”

另据官方此前的预热显示，红魔9 Pro系列采用将全新设计语言，主打“超未来主义，极简科幻”，提供暗夜骑士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼三种配色可选。

官方表示，新机背部纯平不凸出，且机身厚度仅8.9mm，号称“直板手机的终极形态”。

性能方面，红魔9 Pro系列将搭载第三代骁龙8移动平台。

红魔9 Pro系列还搭载了全新一代自研游戏芯片：红芯R2 PRO，支持触感、震感、音效、灯效的自定义和智能场景识别算法。

散热方面，红魔9 Pro系列将首发万级冰阶VC，面积达10182mm²，CPU核心温度最多降温25℃。

影像方面，官方表示：“红魔9 Pro系列搭载后置三摄，全新升级5000万OIS光学防抖超感光主摄+全新升级5000万超广角，全能影像，不止电竞！”

电量续航方面，红魔9 Pro系列内置6500mAh电池，号称“综合续航超2天2夜”。

红魔9 Pro系列升级X引力平台2.0，号称“手机中的主机，给你全场景电竞体验！”

红魔9 Pro系列还首次支持全功能NFC和红外遥控功能。

其他方面，红魔9 Pro系列配备520Hz触控肩键，全新灯效、玻璃材质，面积增大90%，触感更佳，反馈更灵敏；采用红魔史上最大马达，体积增大43％，震动量提升30%；大师级魔音立体双扬，双1115K扬声器；WiFi 7 · 5G双频Wi-Fi，延迟低2ms；环绕式9天线阵列，握持无信号死角；保留3.5mm耳机孔。

作为参考，前代红魔8 Pro系列拥有红魔8 Pro和红魔8 Pro+两款机型，提供暗夜骑士、氘锋透明、氘锋透明银翼三款配色可选，机身厚8.9mm，红魔8 Pro重228g，红魔8 Pro+重230g；正面配备一块6.8 英寸2480×1116 方柔性 OLED 直屏，支持PWM调光+DC调光、120Hz刷新率、960Hz触控采样率，还配有屏下指纹识别、屏下前摄；核心搭载第二代骁龙8移动平台和满血版LPDDR5X、UFS 4.0，并配有自研红芯R2游戏芯片；搭载ICE 11.0魔冷散热系统，首创3D冰阶双泵VC，体积达到2068mm³，还拥全贯穿式风道，内置鲨鱼鳍离心风扇；后置搭载5000万像素的三星GN5主摄，辅以800万像素广角和200万像素微距镜头组合，前置1600万屏下摄像头；红魔8 Pro内置6000mAh双电芯电池，支持80W快充，红魔8 Pro+内置5000mAh双电芯电池，支持165W快充。

对比来看，红魔9 Pro系列预计将带来设计、性能、续航、游戏体验等多方面的升级，对游戏手机感兴趣的朋友可以保持关注。