50亿建厂计划敲定，核心节点自主化，中国芯成功突围了！

为了阻碍中国半导体产业发展，美国可谓是煞费苦心，寻找各种借口让盟友国加入其中，誓要把中企给“孤立”起来，迫于压力很多欧洲国家加入其中，虽然这目的是达成了，但效果却极其有限。

在连番的限制打压下，中国半导体也彻底不和他们玩了，要脱钩就如他们的愿，中企顺势将全部的精力放在了自主研发上，比肩7nm性能的华为麒麟9000S芯片的回归，也成为了整条中国产业链自主化的缩影。

在中国解决了高端芯片供应后，美国的“芯片规则”也就不攻自破了，中企的产业权限逐步恢复，但美企可就没那么好的下场了，高通、英特尔、英伟达等等企业在失去自由出货后，已经处在失去中国大陆市场的边缘，实际的经营已经遭遇挑战。

面对已经成为的困局，拜登团队丝毫不在乎美企利益，而是开始转换策略，将限制重心放在了我们还未突破的光刻设备上，施压日本、荷兰签署了“三方协议”，试图切断零部件供应以及售后服务，将中国已有的光刻机变成废铁，以阻止中国半导体高端产业的成型。

而ASML在过程中成为了冤大头，作为全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，却没能享受到该有的市场地位，无法摆脱含美技术的困局，导致ASML完全被美国给拿捏了，出货中企客户的渠道几乎被锁死了。

根据第三季度财报显示，ASML的订单暴跌超过50%，根据预测2025年中国大陆的营收还将下降20%，直至完全被其它厂商设备取代，虽然AMSL的最新光刻机High NA EUV已经完成出货，但极其有限的市场需求，根本就无法满足进一步恶化的市场环境。

而中国芯片的自给率越来越高了，正在朝着此前国家制定了70%目标前进，据统计2024年上半年中国芯片产能同比增长了26.6%，高达2845亿颗，中芯国际的晶圆代工总量已经稳居世界前三，在中低端领域，我国不仅自给自足，还实现了反向出口！

而就在近期中国光刻机产业也传来了好消息，根据媒体的消息，中企上海图双精密装备企业将会投资50亿建厂，建设地点位于浙江，定位为超级光刻机工厂，后续主要从事超高精度的国产光刻机研发。

第一期将投资5亿用于扩大转移公司在上海的产能，二期工程将于2025年正式投产，预计年产光刻机的数量超过100台，这家企业实际定位和ASML一致，通过整合供应链来完成光刻设备制造，而前期主要从事设备的翻新工作，算是解决了光刻机售后维修的危机。

而在前一段时间，工信部公布了氟化氩光刻机，根据介绍实际的精度已经达到了65nm，意味着经过几年时间的努力，我国的光刻机整体进度，已经从原本的90nm提升到了65nm，并且通过堆叠工艺，是能够实现中高端芯片制造的。

这或许就是华为麒麟9000S“纯国产”的由来，如果不是因为“芯片规则”，如今的华为可能早就拥有了3nm芯片，但一切都没有如果，依赖欧美技术的企业终究是靠不住，只有真正的实现国产化，一切才能有保障。

拜登团队最担忧的事终究还是发生了，中国科技在他们的步步紧逼下，反倒呈现稳步的上升，这倒是让人挺欣慰的，只要我们能够突破28nm的DUV光刻机，也就不需要依赖ASML了，西方国家的“科技霸权”也该终结了，对此你们是怎么看的呢？