1、半导体：又一半导体盛会将召开，AI拉动该细分领域市场需求大增

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。

山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。

A股上市公司中

太极实业：公司子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。

强力新材：公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺（PSPI）、先进封装用电镀液。公司研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。

长电科技：公司推出的高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

2、存储芯片：群联CEO：NAND原厂很可能将在12月减产

群联CEO潘健成表示，2024年第四季企业级储存、工业及车用需求稳健，及部分存货提列回冲，带动10月毛利率可望改善。他进一步指出，NAND原厂很可能将在12月减产。

根据CFM闪存市场报道，NAND控制芯片及储存解决方案提供商群联表示，2024年前三季整体NAND位元数总出货量的年成长率达到30%，创历史同期新高，表明市场对于高容量的NAND存储模组产品的需求趋势持续上升。随着ChatGPT的面世与发展，AI领域引起新一轮技术升级与产业重构，带动了AI服务器下存储器的需求迅猛增长。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。今年主要有两个集成电路类别将推动今年的成长，增幅达到两位数：逻辑成长10.7%，存储成长76.8%。

A股上市公司中

东芯股份：公司致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NORFlash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品，三季度营收同比增长37.4%，环比增长12.9%。

德明利：公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘、嵌入式存储等产品存储管理应用方案的研发、设计，形成了对长江存储、长鑫存储、海力士、西部数据和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术，公司三季度营收同比增长268.4%，环比增长4.1%。