一、前言

在今天的全球科技盛会——Computex 2024电脑展上，辣个女人——AMD 董事会主席及首席执行官 Lisa Su 博士，再度出场，向全世界展示了两个重磅级的系列产品，即全新的 Zen5 架构 CPU（含配套的X870/X870E系列芯片组）及全新一代 AI PC CPU：AMD Ryzen AI 300 系列。作为一个搞机玩家，三哥对这样的盛会自然非常关注，下面就让三哥来为大家介绍一些大家比较感兴趣的内容吧。

二、新品介绍

此次发布会，最主要的内容总结起来其实就是两条产品线——即主打桌面端的新一代 Zen5 架构 CPU、配套的X870/X870E芯片组，及主打移动端的新一代Ryzen AI 300 系列 AI CPU。

新一代 Zen5 架构 CPU对应的桌面端为锐龙9000系列，其代号为Granite Ridge，它沿用了AM5接口，支持PCIe 5.0接口，支持DDR5内存。

从内部架构来说，锐龙9000系列CPU改进了分支预测的准确性和延迟，通过更宽的管道和载体以实现更高的吞吐量，通过更深的窗口大小以实现更高的并行性能。

Zen5架构在前端指令带宽，L1与L2缓存的数据带宽，以及AI与AVX512性能方面，实现了相对前作Zen 4架构两倍的提升。

反应到IPC上，Zen5相较Zen4平均提升幅度为16%，考虑到Zen5相较Zen4并没有疯狂堆核或暴力提频，所以能有这样的IPC提升幅度，也是非常给力的。

Zen5 架构的桌面端CPU被命名为锐龙9000系列，首发的四款型号分别为：锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X和锐龙5 9600X，它们将在今年7月份正式上市。

其中最高端的锐龙9 9950X采用16核32线程设计，最高加速频率为5.7GHz，L2+L3缓存总量为80MB，TDP功耗为170W。

锐龙9 9950X相较Intel的旗舰i9 14900K性能优势十分巨大，其中办公方面领先7%-56%，游戏方面领先4%-23%。

锐龙9 9950X的PCIe 5.0通道数比14900K多了100%，AI运算速度比14900K快了20%。

为了配套全新的锐龙9000系列CPU，AMD也发布了X870/X870E系列芯片组，新芯片组加入了原生USB 4.0，提供PCIe 5.0显卡插槽和M.2插槽，还支持更高的EXPO内存频率，从而让高频内存有了用武之地。

当然，老主板的用户也不用沮丧，按照AMD的计划，一直到2027年都不会放弃AM5接口，所以本人猜测AMD很有可能会让之前的X670/X670E及B650等老主板继续支持新的CPU。

AMD甚至在这次展会上发布了两款ZEN3架构的“老U”，一款为Ryzen 9 5900XT，一款为Ryzen 7 5800XT，坚守DDR4平台的老用户有福了。

虽然是ZEN3架构，但得益于较高的规格，Ryzen 9 5900XT能和i7 13700K打得有来有往。

Ryzen 7 5800XT也比i5 13600KF略胜一筹。

接着是此次发布会的另一个重头戏——主打移动端的第三代AI PC。

从现场的展示来看，第三代 AI PC拥有 50 TOPs 的 AI 算力，相较第一代、第二代的10 TOPs、16 TOPs提升幅度十分巨大，这将为用户带来更加完美高效的AI体验。

第三代AI PC的核心部件自然是全新的 AMD Ryzen AI 300 系列CPU，它除了采用了全新的命名方式外，在架构上也带来了全新的变化。

即基于AMD Zen5 架构的CPU内核、基于XDNA2 架构的NPU人工智能处理单元和基于RDNA 3.5 架构的内置显示核心。

AMD Ryzen AI 300 系列CPU目前首发了两个型号——Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。

两款CPU的规格都是非常强大的，不仅NPU单元得到了大幅度加强，CPU内核和显示核心也都得到了提升，作为一个以桌面端为主的玩家，我都有点羡慕移动端的用户了。

在和前作及其他竞品的对比中，AMD Ryzen AI 300 系列CPU 50 TOPs的算力也处在一枝独秀的水平。

NPU算力的提升，为锐龙AI 300系列带来了更为强劲的AI性能表现，和上代旗舰 AMD Ryzen 9 8940 HS相比，Ryzen AI 9 HX 370的AI响应速度快了5倍，比对手的Ultra 7 155H就更不知快了多少倍。

第三代AMD Ryzen AI采用了模块化的 FP16 NPU 架构，完美兼顾了8-bit的性能优点与16-bit的准确性优点，从而为AMD Ryzen AI应用提供了更高效、更稳定的体验。

得益于这诸多优势，Ryzen AI 9 HX 370在和高通骁龙X Elite的对比中取得了大幅度的领先。

和苹果的M3相比，优势也非常突出。

和Intel的Ultra 185H相比，依然是全方位的领先。

在游戏中，Ryzen AI 9 HX 370相较Ultra 185H领先优势依然十分明显，平均领先幅度高达36%。

AMD Ryzen AI 300 系列的生态链也十分完善，和众多厂商都有着较为深度的合作，硬件方面，搭载该系列CPU的笔记本将在今年七月份陆续上市。

软件方面，也有超过150多个人工智能驱动的ISV提供配套应用，同时AMD也正在加强与微软及其他众多ISV的合作，从而加速AI应用的落地和普及。

三、总结

在这次Computex 2024展会上，AMD发布了新一代的ZEN5 CPU，带来了更高的IPC和能效比，为桌面玩家提供了更优质的选择；还发布了新一代的Ryzen AI 300移动端CPU，该CPU采用了全新的架构，NPU、CPU、GPU性能得到全方位的提升，更是让人眼前一亮。

通过这次盛会，让我们进一步见识了AMD的研发力和创新力，也看到了AMD锐意进取，布局AI PC生态系统的决心和野心。接下来，等AMD的这些新品上市后，机哥也会为大家带来第一手的体验分享，敬请期待！