过去几代iPhoneSE机型，由于采用旧款iPhone机身外观设计，所以总是被视为在清理库存。但不可否认的是，iPhoneSE系列确实是目前最具性价比的苹果手机，无论外观设计再落后，但硬件配置总是很先进。而明年3月发布的iPhoneSE4基本确定，将采用iPhone14机身外观。并且配备A18处理器，还有8G内存，并且价格也不是很昂贵。

但实际上，小编认为，苹果之所以发布iPhoneSE4，有个非常重要的原因，那就是测试自主研发的5G调制解调器芯片的性能。不知道大家是否有印象，苹果首款5G手机的发布时间，要比市场落后两年。这是因为，当初苹果的5G调制解调器的研发工作交给了英特尔。但英特尔最终没有完成研发任务，苹果无奈选择了高通，并且斥资10亿美元收购了英特尔的手机调制解调器研发部门。

为了保证5G手机能够准时发布，苹果发布的首款5G调制解调器就是来自高通。过去几年也是，并且还在今年与高通完成了续约。但苹果并没有放弃5G调制解调器的研发，并且iPhoneSE4将会首发苹果新发的5G芯片。而这次苹果手机终于不需要挂载高通的5G芯片，采用集成的方式。但目前iPhoneSE4所搭载的5G芯片不支持毫米微波，这对中国用户来说，其实无所谓。而这次苹果5G芯片采用四载波聚合，而高通的5G芯片则采用六载波或更多的波聚合。所以说，就芯片来说，其实苹果是落后于高通骁龙X71E。

苹果5G调制解调器芯片将会交给台积电代工，目前最快网速则是4Gbps左右，这个速度显然要低于5G平均网速。那么苹果为什么好要坚持研发呢？其实优势就是在于不同向高通支付专利费，彻底摆脱高通的依赖。此外，苹果所设计的5G调制解调器与苹果自主研发的A系列芯片紧密集成在一起，不仅可以减少功耗，腾出机身空间，而且网络信号也会更高，未来还可以支持卫星通讯功能。

第一代苹果5G调制解调器芯片已经确定用于iPhoneSE4，预计iPhone17Air也可能配备，因为这款新iPhone的机身轻薄，非常适合。苹果在未来三年的计划，是逐步淘汰高通芯片，让自主研发的5G芯片能够普及所有机型，未来预计还有可能用于Mac等产品。在持续改进自主研发的芯片同时，还将进一步优化机身空间，逐步打造出轻薄机身的产品。

小编猜测，苹果最终的目的应该是打造一款处理器、通讯芯片、WIFI芯片等其他零部件集成在一起的系统单芯片，这样可以进一步缩小机身空间，实现硬件整合。iPhoneSE4将率先配备苹果5G芯片，还有全新的A18处理器，并且会集成在一起。内存也将达到8G，支持苹果Ai功能，单镜头像素是4800万，电池容量预计与iPhone14差不多。就这样一款苹果手机，预计售价将在3999元~4599元左右，而且明年3月发布后，接着4月份中文版苹果Ai功能就来了。各位看官朋友，你们对于iPhoneSE4有哪些期待，欢迎大家在留言区发表您的评论！