如果说华为将会迎来的好消息，那么就是有博主已经表示，华为和中芯即将迎来春暖花开，这个消息无疑是重磅炸弹一般，让外界重新燃起了对华为麒麟芯片的关注度。据称华为和中芯已经解决了14纳米工艺的芯片制造，除了麒麟芯片的消息之外，华为的5.5G网络测试工作也一直在进行中，并且完成了5.5G网络的技术认证。

而华为的这些新技术，据称将会出现在下一代华为P系列，也就是华为P70Pro上，同时渲染设计图也得到了曝光。

这次华为P70Pro将会带来五大看点，首先是外观上的设计变得与众不同，和华为P60系列的相机镜头完全不同，华为P70Pro这次是在华为P50系列的基础上，进行了再一次的升级，其中相机镜头旁边的椭圆形副屏设计，让华为P70Pro的外观设计变得更加激进。所以副屏的加入，成为了华为P70Pro的第一大卖点，这块副屏能够以菜单的形式显示信息，并且通过滑动来进行信息的切换过程。

第二大看点就是华为P70Pro的影像能力，原本华为P60Pro搭载的是三枚相机镜头，而华为P70Pro则再度回归四枚镜头，并且潜望式相机又变成了6400万像素，主摄则还是5000万像素的RYYB镜头，另外超广角和原色镜头则维持不变，有了XMAGE的影像加持，所以华为P70Pro的影像能力还是十分强大的。

对于屏幕的设计，则是华为P70Pro的第三大卖点，很多手机将前置相机取消，都是设计成了屏下相机，但是屏下相机对屏幕的设计有要求，所以既要屏幕显示出色，又要搭载屏下相机，这是一个难题。所以华为P70Pro直接把前置相机抛弃了，转而采用无前置相机的设计，毕竟机身背面还有个副屏，所以没有前置相机依然可以正常使用。

对于硬件配置上的设计，华为P70Pro可以说有了全新的提升，比如麒麟芯片的搭载，采用14纳米工艺芯片，进行堆叠式的设计，可以让两枚14纳米芯片达到7纳米的性能，另外5.5G网络的搭载，也可以让华为P70Pro具备更强大的竞争力，而这两个问题则是华为之前一直难以解决的，这次华为P70Pro解决这两个问题之后堪称完美。

华为P70Pro这次的设计看点颇多，尤其是手机的参数配置和外观设计都是全新设计，综合来看也具备极高的竞争力。而且华为P70Pro解决了芯片和5G网络的问题之后，配合机身背面的副屏、无打卡真全面屏的设计，也让华为P70Pro成为华为炸裂回归的第一台旗舰手机。或许华为P70Pro的面市，能够帮助华为再度抢占手机市场，再度成为全球第三的手机品牌。