美国和欧洲试图阻止中国生产先进芯片，但并没有阻止中国投资技术较低的芯片。

过去一段时间，美国不断实施广泛的管控措施，限制中国获得先进的半导体技术，这些技术用于为智能设备、人工智能训练系统和军事技术提供动力。遏制措施产生了显着效果，但中国正在转向传统芯片业务。美国《2022 年芯片与科学法案》将传统芯片定义为不具备现代技术、体积较大的芯片，因为它们采用 28nm 或更大精度的工艺制造，但在经济中具有重要作用。计算机、电动汽车和军事硬件。

电脑板上的旧型号芯片。

据一些消息人士称，中国在传统芯片上投入数十亿美元的事实引发了新的担忧。美国官员正在考虑中国的潜在影响力，并引发谈判进一步克制，甚至坚决阻止芯片成为这个亚洲国家的筹码。

美国商务部长吉娜·雷蒙多上周在美国企业研究所的一次小组讨论中提到了这个问题。雷蒙多表示：“中国投入大量资金来提高旧芯片的生产，这是我们需要考虑的问题，并且需要与我们的盟友合作才能取得进展。”

一名高级政府官员表示，尽管尚未确定采取行动的时间表，但所有信息都已收集完毕，“所有选项都在考虑之中”。

美国和欧盟高级官员对中国出于经济和安全原因试图主导这一市场表示担忧。他们认为，中国的公司未来可能会倾销遗留芯片，使外国竞争对手无法竞争，甚至停止开展业务。更重要的是，西方企业可能不得不转向中国企业。

斯坦福大学研究人员罗伯特·戴利和马修·特平最近在论文中写道：“美国及其盟国应该保持警惕，减少与新兴中国半导体公司的非市场行为相关的风险。”“随着时间的推移，这可能会造成美国对中国供应链的新依赖，从而损害美国的战略自主权。”

与采用 5 nm 或最新 3 nm 等工艺制造的先进芯片不同，传统芯片采用 28 nm 或更大精度技术制造，该技术已于十多年前推出。尽管成分简单，但它们对于智能手机、计算机和电动汽车等产品以及导弹和雷达等军事设备至关重要。

这种芯片的重要性在疫情期间也得到了体现，当时“供应冲击”震动了半导体行业，导致大大小小的公司陷入困境，损失数十亿美元。

美国和欧洲正试图建设本国的芯片工厂，以减少对亚洲（主要是中国）的依赖。然而，由于人力资源、资金等诸多因素，以及大多数企业还没有真正做好准备，生产转移并不容易。

事实上，近年来中国生产10纳米以下芯片的工厂数量急剧减少。不过，根据SEMI World Fab数据，2022-2026年期间，中国可建设26座新工厂，主要采用14纳米以上的旧技术。与此同时，同期整个美洲大约有 16 家工厂。

Peter 表示：“当你考虑移动出行的电气化时，请考虑能源转型、物联网、电信基础设施部署、电池技术。这些都需要中端或成熟的芯片。”ASML 首席执行官 Wennink 表示。“这就使得中国无一例外地处于领先地位的领域。”