今天和大家一起聊聊华强北最近的热们卡贴—heicard Pro 2023版，根据超雪官方的描述，2023版采用新的主控芯片，保持原pro版超低电压功耗和用户可更新特性。这款卡贴集成了QPE和TMSI逻辑，便捷加载IPCC，以及QPE和TMSI快切，解决游戏460的问题。
最近两天heicard Pro 2023版也流入了市场，我们一起实际体验，这款卡贴究竟升级在哪里？首先就是“解决游戏460的问题”，要知道在使用QPE模式解锁的手机，使用4G/5G网络玩游戏的时候会出现游戏延迟的问题，简称“游戏460的问题”。
最新的卡贴给出的解决方案就是你开始游戏之前，你就去到SIM卡应用程序里面选这个QPE转换TMSI，此时手机的解锁模式是TMSI，TMSI卡贴解锁的特点就是切换基站跳激活，固定地方使用就是“黑解”了，TMSI自然也不存在游戏延迟的问题。
所以这个卡贴的原理就是快速把TMSI和QPE之间的转化一键实现，不是在QPE里面解决游戏延迟问题，而是把问题直接绕过去，这个升级对于某些懂卡贴和不用手机网络玩游戏的用户来说没什么诚意，而对于游戏刚需的用户来说还是方便了不少。
最后，数码盖饭也是一句话总结此次heicard Pro 2023版卡贴：打游戏就变成TMSI解锁 平时就换成QPE解锁 然后一键卡IPCC。
