华为麒麟芯片是华为旗下海思半导体公司自主研发的。

华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，2004年在此基础上成立了海思半导体公司。麒麟芯片拥有先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP）、通信处理器（Modem）等。它不仅用于智能手机领域，还应用在智能穿戴和智能汽车等领域。

2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。2020年5月15日，美国再度升级对华为的制裁，规定使用了美国技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。但华为成功突破了美国的制裁封锁，于2023年秋推出了作为全面回归5G手机“冲锋号”的 Mate 60系列产品。2024年，华为 Pura 70系列手机登陆国际市场，搭载了新的海思麒麟9000S和最新的麒麟9010芯片。

华为手机的大量出货推动了麒麟芯片的快速发展，而麒麟芯片的成熟也提升了华为产品的独特性和竞争力。截至2018年，海思麒麟成功跻身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量位居中国第1位和世界第4位。

需要注意的是，芯片的生产制造涉及到复杂的供应链和技术流程，虽然海思半导体负责芯片的设计，但实际的生产可能会由多家合作伙伴共同完成。在过去，台积电等厂商曾为华为生产麒麟芯片。但由于美国的制裁等因素，生产情况可能会有所变化。不过，华为一直在努力通过技术创新和合作来解决生产方面的挑战，以确保麒麟芯片的持续供应和发展。

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