每年的德国IFA展会上，各大科技厂商都会展出自家的新技术新产品，近年来华为也选择在IFA上发布自家新一代的旗舰级麒麟芯片，如2017年的麒麟970、2018年的麒麟980以及2019年的麒麟990芯片。近日，华为已经发出预告，将在今年IFA上带来一波新品，不过今年的主角注定还将是全新的麒麟9000芯片（暂名）。

与往年的9系列麒麟芯片一样，今年的麒麟9000将是华为最高端的自研手机SoC芯片，今年会升级采用新的架构和新工艺制程，这将会是华为至今最强的麒麟芯片。但在强悍背后，台积电（tsmc）受美国的限制将停止为华为代工生产麒麟芯片，直接影响到华为手机的未来。

麒麟9系列芯片是华为自研芯片里的旗舰产品，随着华为在芯片领域的投入研发加深，近年来麒麟9系列芯片在CPU、AI、5G等方面的表现已经能与同代的高通骁龙8系列一较高下。从目前曝光的信息来看，麒麟9000将采用ARM的Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU架构，CPU方面对比上代A77，单核性能提高20%，功耗降低50%。可以预见到麒麟9000的性能较麒麟990系列要强很多，大有可能超越高通今年的主力芯片骁龙865系列。

性能以外，麒麟9000与苹果的A14可能是今年唯二采用台积电5nm工艺制程的芯片，目前最先进的5nm工艺制程让每平方毫米的面积内可容纳下1.713亿个晶体管，预计麒麟9000的晶体管数量会达到120亿个，带来更强的运算性能。在麒麟9000上再一次实现性能、功耗和发热的飞跃。

按照往年的"惯例"，今年的华为Mate40系列手机会首发搭载麒麟9000，这会是华为未来一年内最重要的旗舰机型。

麒麟9000的强大让我们为之骄傲，但其背后少不了台积电5nm工艺制程的功劳，目前在全球范围能够稳定量产5nm工艺制程芯片的半导体制造公司仅台积电一家。虽然台积电是我国台湾的科技企业，但受到技术专利和上游供应商等的约束限制，台积电只能为华为生产芯片至9月15日，美国借台积电对华为进行进一步的技术封锁。

目前台积电最大程度地协调产能，在限期前为华为生产芯片。据知名数码博主手机晶片达人爆料，今年内搭载麒麟9000芯片的手机至少有800万台，由此推断麒麟9000芯片的备货量也在800万颗左右，这仅能满足华为旗舰手机半年左右的生产需求，考虑到华为Mate30系列手机超过2000万台的销量，华为的高端旗舰手机只能通过"换芯"的形式继续生产。此前网易科技报道，华为消费者CEO余承东表示麒麟9000可能会是麒麟芯片的绝唱。

现阶段，华为仍是国内唯一，全球少数拥有芯片研发量产能力的终端手机厂商，美国的进一步封锁必然对华为芯片造成重大的影响。短期内华为只能通过对外采购芯片来缓解手机产品的需求压力，并且寄望于今年11月美国领导人选举的结果会带来转机。

长远来说，哪怕麒麟芯片要在一定时间内再无法量产，但背后的技术研发仍需持续，以保持技术上仍处于全球第一梯队，为重新崛起做准备。目前华为以及我国相关上游企业也在加大技术投入，就像5G一样，在掌握技术话语权后才能摆脱封锁约束。这对华为，乃至一个国家都一样重要，加油！