4月份新机发布已结束，其中荣耀发布了多款新机，有户外手机、游戏手机、低端机、游戏平板等。5月份的新机也陆续开始预热，更多新机等待假期后，预计大部分新机集中在5月中下旬发布，毕竟从预热到发布需要一定的时间。今年的新机量只会越来越多，尤其是智能手机和平板，主要是市场竞争激烈，各大品牌不断尝试新方向，所以推出新版本或新系列。

荣耀在4月份最后一款新机官宣，在4月30日全新开售，机型是荣耀X70i，位于低端机。荣耀现在的机型已覆盖到各层次，比如入门机、低中高端机、旗舰平板、游戏手机等，主打全面发展。这次的荣耀X70i新机，虽然配置较低，但对比同等机型拥有一定的优势，比如高亮OLED屏、大电池、1亿像素摄像头等，倾向于备用机、学生机、老人机市场。

荣耀X70i新机搭载联发科的天玑7025 Ultra芯片（去年所发布），工艺制程为6nm，CPU架构为2+6的8核设计，分别是2核2.5GHz、6核2.0GHz。GPU采用IMG BXM-8-256，支持图形密集任务。内存和存储支持LPDDR4X+UFS 3.1，还支持8GB内存扩展。芯片整体性能低于同等处理器，高通在去年所发布的骁龙6 Gen 3芯片，已经采用4nm工艺制程了。现在最新一代旗舰芯片，已采用第二代3nm工艺制程，跑分直接突破到300万+。

屏幕尺寸为6.7英寸，比例为20.1：9，分辨率为2412*1080像素，最高支持120Hz刷新率。屏幕支持10.7亿色，而广色域为DCI-P3。HDR峰值亮度达到3500nits，应对日常多种光线足矣。护眼自然是新机核心之一，支持3840Hz零风险调光、深色模式、类自然光护眼、AI助眠显示等，对比同等机型直接领先。屏幕设计是荣耀最经典的胶囊打孔+直屏，屏占比为93.7%。

影像配置，前置为8MP，光圈为F/2.0，后置为单摄，拥有1.08亿像素，光圈为F/1.75。前后置最高支持2520*1080像素视频拍摄，而照片拍摄有所不同，前置最高支持3264*2448像素，后置最高支持12000*9000像素。能够在低端机上，采用过亿像素摄像头的机型并不多，主要是控制成本。同时，新机拥有众多AI影像功能，比如AI抓拍（自动抓拍）、AI扩图、AI风格、动态照片等。

新机采用锂聚合物电池，容量为6000mAh，可续航14.25小时（刷短视频）。充电速度为35W，拥有智慧充电温控算法，充电速度可以提升40%。耐摔方面，采用了太极缓震架构+四角加固加高，无论是耐摔能力还是抗挤压能力同步提升。还支持IP65级双防，屏幕可湿手触控。其它配置，支持全场景NFC、屏下指纹等。新机最低版本为8GB+256GB，售价为1399元，支持国补。

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