随着人工智能（AI）与高性能运算（HPC）领域的蓬勃发展，全球芯片市场的焦点迅速转向了AI计算芯片及其封装技术。台积电（TSMC），作为半导体制造的领头羊，正积极应对这一趋势，通过全面扩张其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能，巩固其在全球AI芯片供应链中的核心地位。

台积电近期在台湾云林县虎尾园区成功选址，计划建设新的先进封装厂，以满足不断增长的CoWoS需求。由于AI巨头如英伟达等对HBM（High Bandwidth Memory）内存的需求激增，CoWoS作为将计算芯片与HBM内存高效整合的关键工艺，已成为市场上的首选方案。台积电凭借其在CoWoS技术上的成熟度和领先地位，成为了这一领域无可争议的领导者。

根据台积电的规划，预计到2024年，其CoWoS月产能将翻倍至4万片，而到了2025年，这一数字将进一步攀升至5.5万至6万片，2026年则有望达到7万至8万片。这表明，台积电正全力以赴，以确保其CoWoS产能能够满足市场日益增长的需求。万联证券分析师夏清莹指出，台积电CoWoS产能的扩张不仅反映了其自身业务的发展，也映射出整个行业对于CoWoS封装技术的迫切需求。

在台积电引领的这一浪潮下，国内相关上市公司亦有所行动。晶方科技作为集成电路先进封装服务的佼佼者，正利用其在晶圆级封装、TSV硅通孔、扇出型封装等领域的技术积累，提供高密度集成解决方案，满足市场对先进封装技术的需求。此外，凯格精机也在积极布局，其在先进封装领域的设备供应，包括封装、植球、印刷和点胶设备，均展现了公司在AI芯片封装产业链中的重要角色。

总而言之，台积电的CoWoS产能扩张计划不仅是对AI芯片市场需求的直接响应，也揭示了先进封装技术在未来半导体产业中的战略重要性。随着AI技术的持续创新，可以预见，先进封装将成为推动半导体行业发展的关键驱动力之一。