众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等芯片代工机构，相继失去了对外界自由出货的能力。半导体产业链的全球化分工受限，致使一部分国家开始发展本土的半导体产业链。比如，中国企业华为在芯片代工出现问题之后，就宣布要全面进入国内芯片产业链，通过产业链的国产化来解决芯片代工的问题。

前不久，华为Mate60Pro系列产品突然发售，内部搭载了麒麟9000S系列芯片。越来越多的消息证实，华为的芯片问题已经得到解决了。面对麒麟芯片的突然回归，外媒表示全球芯片产业的三大巨头，高通、台积电以及ASML相继摊牌了！

据了解，美方之所以对华为采取一系列的管制措施，就是由于华为5G技术以及芯片设计能力的领先。巅峰时期，华为自主研发的麒麟芯片，在性能上已经超越了美国移动端芯片设计厂商高通，连苹果的A系列芯片的地位也岌岌可危。

加上5G技术的应用场景非常广，若是美方不对华为施加管制，美国科技产业的这些“顶梁柱”就随时有可能会倒下。届时，这些企业所提供的高薪就业岗位以及庞大的税收，将没有其他的科技公司可以进行替代。

基于此背景，美方对华为发动了多次的出口管制，涵盖操作系统、手机芯片、通信设备终端等华为赖以维生的科技产品。然而，美方所采取的一系列管制，却并没有换回华为方面的妥协。在操作系统的授权终止之后，华为公开发布了鸿蒙OS系统，通过国产系统的替代，来解决智能手机无法适配谷歌生态的问题。

除此之外，华为消失已久的麒麟芯片，也在Mate60Pro系列产品中回归。日本机构拆解华为的5G小型基站更是发现，其内部已经没有一颗来自于美国生产的芯片。至此，华为智能手机、通信服务等产业链，已经初步完成了“去美化”的设计与生产。

而这也是其他芯片巨头们，最不愿看到的局面。因为，华为手机芯片的回归，意味着中国企业就进口芯片产品的需求还会进一步下滑。这对于上游依靠高端芯片产品设计、制造来吃饭的科技公司而言，也会是一次前所未有的打击。

芯片三大巨头相继摊牌了！

面对如此窘境，全球芯片产业的三大巨头相继摊牌了，表明自身想要对中国企业出口自家产品的意愿。首先，高通方面对外界表示，预测今年的9月份~12月份，无法从华为手中获得任何实质性收入。为了维持自身业务的运作，高通宣布启动大陆市场的裁员计划，同时向外界发出警告，称公司或将面临丢失华为所有订单的风险。

其次，就是全球规模最大的芯片代工巨头台积电。受华为麒麟芯片突破的影响，台积电在高端芯片代工领域的发展也陷入到了“低增速陷阱”。除去英伟达A100、H100系列的芯片产品之外，高通、英特尔等美国的芯片设计公司，相继出现了较大幅度的砍单。而英伟达为了降低对台积电的芯片代工依赖，也已经开始启用三星、英特尔的渠道进行代工。

面对如此情况，台积电只好延迟ASMLEUV光刻设备的交付，进而为企业争取到更多的现金流。同时，还有消息指出，台积电正在扩大内地南京工厂的芯片代工产能，并计划从中兴、阿里等内地芯片代工大客户中，拿走更多的芯片代工订单。

最后，就是全球规模最大的光刻机设备供应商，荷兰ASML公司了。目前，该公司已经向荷兰政府申请了出口许可，抓住合适的机会尽可能多的向中国市场出口光刻设备。与之前描述的规则不同，ASML在对出口管制的澄清中表示，截止到2024年1月1日之前，ASML都可以向中企出口包含NTX2000i型号以及更先进的DUV光刻机。

该公司首席执行官温宁克也表示，西方无法孤立中国。ASML加快光刻机设备的出货，显然就是为了尽可能地抢占内地芯片设备市场，进而打压自身潜在的竞争对手。对于国内的芯片代工产业链而言，相关设备采购到位就可以迅速的完成产能搭建。

荷兰ASML与中国企业是各取所需罢了，但是，这却会导致由美方主导的芯片管制效果大打折扣。正如外媒所说的那样，美方出台的芯片管制策略不得人心，处处体现着“美国优先”的精神。在中国的半导体产业取得突破之后，其他的半导体公司为了维护自身利益，就会加快速度向中国市场出口产品。

全球三大芯片巨头的表态，实际上就是在对美国修改芯片规则的行为摊牌。若是对方执意如此，各大巨头形成的利益集团，就会做出违背美方意愿的事情。在足够大的利益面前，即便美方不断地进行施压，所能起到的效果也会十分的有限。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！