光刻机是生产制造芯片的必要设备，尤其是先进制程的芯片，几乎离不开ASML的光刻机。例如，ASML研发制造的DUV光刻机主要生产制造7nm以上制程的芯片，而EUV光刻机主要是生产制造7nm以下制程的芯片。但EUV光刻机生产制造出来后，ASML就不能自由出货。芯片规则修改后，ASML的DUV光刻机在出货方面也受到了约束。ASML表示在美生产制造的DUV光刻机，出货也需要许可，其它地区生产制造的DUV光刻机，一般不需要。

由于美进一步对ASML进行游说，希望ASML进一步收紧DUV光刻机的出货范围。再加上，美一直都在联合日荷等，这让ASML在出货方面压力很大。要知道，ASML主要就是靠销售光刻机获得营收和利润，尤其是靠出售先进EUV光刻机，但先进工艺芯片的产能过剩，台积电都表示2023年将会出现订单下滑等情况。关键是，台积电3nm芯片订单和产能使用率不及预期，这些因素导致EUV光刻机需求降低。最近，ASML首席执行官温宁克正式承认，美国主导的针对中国的半导体出口管制政策，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域，成功研发自己的技术。其实，在高端芯片制造设备领域内，国内厂商一直都在突破，先进的5nm蚀刻机已经实现了突破，有消息称，已经向台积电出货并应用到5nm芯片生产线中。华为徐直军也曾表示，芯片问题无非是时间问题、资金问题以及工艺问题，只要这三个问题都解决了，高端芯片就没有问题了。

这也是华为全面进入芯片半导体领域，并且要在终端制造和新材料方面实现突破的原因。当然，ASML温宁克如此表态，就是不希望DUV光刻机等设备被进一步约束。也有外媒称，ASML相当于亮明态度了，不愿跟随美在半导体方面的政策。究其原因，可能是因为以下几点。首先，国内厂商进口芯片数量在持续减少，2022年减少了超970亿颗，就意味着在国内生产制造的芯片就越多。芯片生产制造需要大量的光刻机，而国内市场又是全球最大的芯片消费市场，进口芯片减少，就意味着台积电等厂商的代工订单减少，直接影响EUV光刻机的销售。在这样的情况下，ASML自然不希望DUV光刻机的出货进一步受到影响。毕竟，先进工艺产能过剩，直接导致EUV光刻机需求降低，但14nm以上工艺的芯片仍很紧缺。

其次，ASML已经明确表示，High NA EUV光刻机将会是最后一代光刻机，目前还没有找到其它可行性替代技术，未来发展方向将会朝着更加环保。在这样的情况下，ASML自然要尽可能地销售更多光刻机。因为佳能、尼康以及国内厂商都在研发高端光刻机。最后，先进光刻机虽然重要，但并非完全不可替代，先进的封装技术和堆叠技术芯片，在不改变芯片制程的情况下，就可以成倍提升芯片性能。更何况，光电芯片、量子芯片都已经成为各大厂商研发的新方向。这些芯片技术都可以完全绕开ASML的光刻机，否则，荷兰也不会投资11亿欧元到光电芯片领域。所以外媒才说ASML这相当于是亮明态度了。对此，你们怎么看。