华为海思因为某些方面的原因，暂时告别了芯片市场，这种状态下高通和联发科就成了竞争对手，苹果是保持中立的那一个，因为它掌握着多项专利，也有自己的研发团队，一些复杂繁琐的工作会交给三星和台积电，除此之外跟芯片并没有什么交集，2022年联发科发布了天玑9000系列处理器，就是为了向高通宣战。

第1代9000处理器并没有得到市场的认可，主要是因为用到手机上出现了严重的发热和降频现象，第1次改变不是很成功，却让用户对联发科有了新的概念，最后联发科攻占中端市场，天玑8000系列处理器卖的非常火，打的高通毫无还手之力，在2000~3000这个价位上，联发科有着很大的优势，在此之前联发科并没有引起市场的波澜，低端芯片主要是用在千元机上，只要销量足够高就能赚取相关的利润，2022年联发科在这场战争中属于胜利的那一方。

2023年高通坐不住了，先是发布了骁龙八加处理器，主要是针对中端市场，之前是跟三星合作现在跟台积电合作，将CPU的性能提升了好几倍，耗电量却没有任何改变，大型优惠活动骁龙八+处理器的价格直接打到了2500，这个决策吸引了很多的用户，这样一来天玑9000生存空间就小了，骁龙8GEN1对标的产品就是天玑9000，两个芯片在功耗和性能上都各有优势，2012年天玑9000销量比较好。

2023年骁龙8GEN2就出场了，在核心领域天玑9200输给了骁龙，骁龙八的功耗是7.28而天玑系列的芯片最高功耗是9瓦，这样一对比差距就出来了，骁龙7GEN2已经发布了好几年，放在低端市场上非常合适，跟天玑800相比有着明显的优势，所以联发科就受到了很大的限制，高通的产品类型非常广泛，涉及了多个领域，联发科产品类型和高通在功耗和性能上有着明显差距，如果联发科和台积电代工厂合作，两者的差距会缩减不少，但是联发科用的是arm架构，而高通是Adreno架构，这样两者的信息就不对等了。

骁龙7+ Gen1发布时间是3月份，就现有的消息来分析，这款处理器用的是是5纳米的工艺，高通和三星的合作是相辅相成的关系，只是三星有的时候只追求数量而不追求质量，台积电成功替代了三星成为高通的合作伙伴，这样用户心里就放心了，骁龙七处理器是三核设计，从架构上来看，骁龙七和骁龙八+处理器并没有什么不同，只是频率有高有低罢了，把骁龙7和天玑8200放在一起，前者的功率要明显大于后者。

骁龙7成功发行后将会投入中端市场，这样天玑8200就要面临严重的经济危机，骁龙8gen3并没有受到太多的期待，据说这款芯片将会继续采用n4工艺，单核和双核的性能都会上升，从本质上来说这种芯片制作方法相当于5纳米，并没有升级到三纳米的程度，因为台积电最新研发出来的芯片都被苹果包揽了，2023年只有苹果能够率先采用三纳米的芯片，其他品牌商没办法分一杯羹。

骁龙8+和骁龙8 Gen 2有20%的差距，主要就是体现在核心架构上，骁龙8 Gen 3单核性能也刷新了高通这两年来的成果，频率的提升是好事，其他条件不改变的情况下，性能的提升也会加大功耗，这也是骁龙888处理器失败的原因，如果制作工艺和架构没有改变，加速功耗就违背了当初的原理，有媒体报道这款处理器将会进去沿用上一代的架构，所以这款芯片到底有没有想象中那么好？结果并没有准确的说法。

如果有了初步成效就能将架构切换成Oryon，这样问题就迎刃而解了，2012年一直都是联发科占上峰，2023年终于有了绝地反击的机会，尤其是在中低端市场高通是没有对手的，华为海思目前也没办法实现量产，所以高通的竞争对手只有联发科。