为了进一步限制半导体设备的出货，将中国半导体彻底锁死在14nm，美国已经联合日本、荷兰达成了“三方协议”，要对包括光刻机、刻蚀机在内的相关半导体设备进行出口管制。不过，这三方都有着各自的算盘和心思，荷兰、美国虽然一边叫嚣着要对中国半导体进行围追堵截，一边自家的企业又在加大对中国市场的出货，在中国市场赚更多的钱。

而日本作为美国的“忠实小弟”，从来想的都是配合美国的行动，不仅跟着美国的脚步对中国半导体进行打压，而且还率先履约，好获得美国的支持。

可这三方国家没想到的是，中国已经正式下达“逐客令”了，持续减少对于进口芯片的需求，所以，该和美芯说再见了！

在全球化的背景下，各方围绕着半导体产业的竞争愈演愈烈，中国半导体起步较晚，在竞争中并不没有明显优势，想要加速国产芯片的突破，就不得不寻求合作。

美国正是抓住了中国半导体的软肋，为了全面遏制中国科技的崛起，美国于是联合日荷针对中国半导体产业展开了制裁和打压，因为美国、荷兰和日本在半导体行业中的地位都是举足轻重的。

美国自然不必多说，作为半导体的发源地，不仅拥有英特尔、高通、英伟达、苹果等世界顶尖的半导体企业，同时在芯片的制造、设计、封装及测试等环节都拥有了技术优势，全球大部分的半导体企业都难以绕开美国技术。

而日本同样拥有大量国际知名的半导体企业，如东芝、日立、尼康、佳能等。如果日不是日本的半导体产业曾经被美国打压过，甚至有可能成为与美国并驾齐驱的存在。

至于荷兰，一个ASML就足以让荷兰屹立于全球半导体行业的第一梯队，作为全球最大的半导体设备生产商，同时也是全球唯一一家可以量产EUV光刻机的厂商，ASML凭借着先进的光刻机技术在半导体生产环节扮演了重要的角色。

可为了限制中国半导体的崛起，这三方国家在美国的唆使下组成了“三边同盟”，要对中国断供先进的光刻机等设备。对于中企来说，如果不能正常获取ASML的光刻机，确实会带来严重的打击。

不过像高通、英特尔等美企和ASML并不想彻底失去中国市场，前者用“中国特供版”向中国市场出口芯片，后者表示1980Di及以上型号光刻机向中国市场供货不受影响。

可是，主动权并不完全掌握在美国手中，即使美企想要将芯片卖给我们，也得看我们要不要了。

据数据显示，截止到7月份，中国集成电路进口数量为2701亿颗左右，同比减少了16.8%，进口所耗费的资金为1913亿美元左右，同比减少了21.6%。

可见在华为事件发生之后，大量中企走上了自主研发的道路，还是很有效果的，目前成熟芯片国内已经基本可以量产，中芯国际先后在上海、天津、北京、深圳等地建设了4座成熟芯片晶圆厂，一旦全面投入量产，预计月产能将达到34万颗左右。

中国市场对于成熟芯片自给率的提升，说明对于国外芯片的依赖程度大幅度降低。与此形成鲜明对比的是，高通第二季度营收同比下滑23%，AMD第二季度营收同比下滑18%，日本尼康第二季度净利润同比下滑78%。

除了荷兰的ASML凭借着光刻机的出口稳住了营收之外，其他包括美芯企业、日芯企业在内的大部分半导体企业的营收都有不同程度的下滑。

可见，美日荷的“三边同盟”正在被不攻自破，中国市场已经下达了“逐客令”，正在逐步摆脱对美芯和日芯的依赖。

对此很多美芯巨头其实早有预料，微软创始人比尔盖茨曾表示芯片禁令在短期内或许会有所成效，可是从长期上来看只会导致技术封锁反效果出现。

而英伟达的CEO黄仁勋也表示：世界上只有一个中国市场，中国市场是不可替代的，所以我们别无选择，一旦无法和中国进行交易，英伟达将会受到巨大的伤害！

不过美国不撞南墙不回头，即便是多家美芯巨头联合情愿，拜登团队也没有放弃针对中国半导体的限制措施。不过，如今不是美国不卖芯片给中国，而是中国想不想买了，一旦我们在先进光刻机方面取得重大突破，实现先进工艺芯片的制造，就可以彻底突破美国的技术封锁了。