新一代麒麟芯片或将亮相,华为IFA2019值得期待

爆点辣评 2019-08-21 17:00:40

近日,华为终端官方微博发布IFA 2019(柏林国际电子消费品展览会)预告视频,动感的节奏以及充满探索性的口号"未来,世界将如何变化?",让人感受到满屏的未来感。视频确认了华为将参展今年9月6日的柏林IFA大展,同时也透露出华为可能在此期间为大家带来值得期待的创新性产品。

在这则微博下面,网友们踊跃发表了自己的畅想。不少网友认为华为可能会推出传闻中的"麒麟990",也就是下一代麒麟旗舰芯片。同时,他们对新一代麒麟处理器的性能与功耗表现也非常好奇,纷纷猜测这款芯片在5G性能方面与AI算力方面的新升级技术。

2019年作为5G元年,我们相信走在5G发展前沿的华为,很可能将在下一代麒麟芯片提高主频和基带速率,全面支持5G。甚至有可能首次集成5G基带,推出5G SoC方案,果真如此的话,那么新一代芯片的诞生确实能对未来产生深远影响。

此外,笔者了解到,这枚芯片在工艺和其它性能上可能也会有所升级,有可能或将采用台积电的7nm EUV工艺,在相同的功耗的情况下,性能方面将得到提升。新款芯片据传还将可能支持4K 60fps视频录制,带给大家与众不同的视频拍摄体验,令广大网友十分期待。

回想前两次IFA电子展览大会,华为都赚足了人们的眼球。2017年的IFA大会上,华为带来了麒麟970处理器,集成了单核NPU单元,让手机芯片也拥有了强悍的AI算力。去年的IFA大会上,华为带来的是麒麟980处理器,首次集成双核NPU单元,AI算力彻底大爆发。那么我们可以想象一下,今年将要发布的旗舰级麒麟芯片,在AI算力方面,或可能还将采用自研达芬奇架构NPU,提升芯片AI算力,将抓住5G极速通信带来的契机实现AI领域的飞跃。未来的AI毋庸置疑,是充满畅想的,让《人工智能》这样的电影中的科幻情节成为现实,并不是没有可能,麒麟芯片脚踏实地,一直注重性能提高与消费者体验升级,这也是新一代麒麟系列芯片在AI方面备受期待的原因之一。

全新全新升级的7nm工艺制程,自研达芬奇架构NPU,甚至可能集成或将集成5G基带,成为首个商用5G SoC,……这些种种传言,都令人对可能发布的新一代旗舰级麒麟芯片充满了期待。不过,在IFA大会还未开始之前,所有的只是猜测与畅想,最终究竟如何,还需要我们静待9月6日柏林IFA大会2019的到来,敬请期待华为在今年IFA上的表现!
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