新Blackwell AI芯片面临延迟

据《The Information》报道，新Blackwell AI芯片已经面临延迟发布，并且遇到了配套服务器过热的问题，导致一些客户担心没有足够的时间让新的数据中心启动和运行。

报道称，知情人士透露，当Blackwell图形处理器连接到可容纳多达72个芯片的服务器机架上时，就会出现过热现象。

报道称，据一直致力于解决这一问题的NVIDIA员工以及了解这一问题的客户和供应商称，NVIDIA已多次要求其供应商改变机架设计，以解决过热问题，但报道称并未透露供应商的名字。

NVIDIA发言人表示：“NVIDIA正与领先的云服务供应商合作，这是我们工程团队和流程不可或缺的一部分。工程迭代是正常的，也是预期的。”

今年3月，NVIDIA发布了Blackwell芯片，并曾表示将在第二季度出货，但随后遭遇延迟，这可能会影响Meta、谷歌和微软等客户。

NVIDIA Blackwell芯片采用两块与该公司之前产品大小相同的方形硅片，并将它们组合成一个组件，使其在执行聊天机器人响应等任务时的速度提高了30倍。