总体分析：封板结构好

封板时间：该股于上午9:32:30涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时57分23秒

封单量：最高封单量：4644.78万，目前封板数量：464.43万，占实际流通盘2.59%，占当日成交量：26.53%

成交量：涨停板成交量：148.77万股，当日成交均价17.7元

1、8月20日公司互动：公司作为海思半导体信息技术服务供应商之一，与其建立了长期稳定的合作关系，主要向其提供芯片外场测试服务。要 2、公司业务目前主要集中于TMT和金融两大垂直行业领域。公司为客户提供的信息技术服务主要为软件技术服务、专业技术服务、产品与解决方案。3、7月30日公司互动：在汽车领域，公司为小米、吉利、沃尔沃、泛亚汽车以及智能驾驶与智慧出行领域科技公司等汽车行业客户提供车企信息化、座舱及车载系统开发与测试、自动驾驶测试及数据采集与标注等服务。4、公司在信创领域采取国产化芯片+操作系统的方式，实现5G技术在大数据和物联网上的国产化。

总体分析：封板结构较好

封板时间：该股于上午10:02:43涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时27分10秒

封单量：最高封单量：1428.89万，目前封板数量：214.62万，占实际流通盘2.56%，占当日成交量：19.99%

成交量：涨停板成交量：15.63万股，当日成交均价23.16元

1、23年8月4日互动易：公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程，同时在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。2、23年9月14日互动：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。

3、公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。4、23年9月14日互动易回复：公司目前与华为的合作覆盖 FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。

总体分析：封板结构较好

封板时间：该股于上午10:00:43涨停。截止15:00:31未打开涨停，封住涨停时长3小时29分10秒

封单量：最高封单量：8962.83万，目前封板数量：743.2万，占实际流通盘1.42%，占当日成交量：11.02%

成交量：涨停板成交量：2357.96万股，当日成交均价6.25元

1、8月16日互动：公司是华为企业级产品的长期合作伙伴，近年来，在产品、服务、云、数字能源和智能制造等领域有全面合作。同日回复：公司是星闪联盟的理事单位，参与联盟相关技术领域团体标准的制定工作。2、8月16日互动：车网互联目前是公司的参股公司，汽车行业的数字化业务机会一直是公司重点关注的业务方向。3、公司主营业务分为三大板块，包括企业服务、物联网和大数据、生命科学。主要包括系统集成服务、IT运维服务、技术术开发与服务、生物信息分析平台、分析软件、一体机和云服务。4、公司实控人是济宁高新区国有资本管理办公室，公司定位为企业云计算和大数据服务提供商，拥有覆盖全国的销售和服务网络，深耕能源、电信、金融、制造、政府、生物医疗六大行业。

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