01汉京半导体产业基地项目

项目概况

项目建成后产品产量为陶瓷工厂碳化硅立式管 700 件/年、碳化硅立式舟 1320 件/年、碳化硅保温桶 1800 件/年、碳化硅杂件 5000 件/年；石英工厂石英管 3600 件/a、石英舟1200t/a、石英保温桶 1200 件/a、石英杂件 24000 件/a；研发工厂碳化硅杂件 600件/a。本项目碳化硅制品主要为生产半导体器件专用设备中集成电路晶圆（芯片）制造设备的碳化硅零件，石英产品主要为生产半导体器件专用设备中集成电路晶圆（芯片）制造设备的石英玻璃器件，其功能均为盛放半导体核心技术产品，用于半导体核心技术产品加工过程氧化、化学气相沉积、蚀刻等特殊处理过程的载体。

02FCBGA封装基板项目

项目概况

本项目分三期建设，一期建设内容为 1#厂房、宿舍一、废水和废液处理设施、危化品库、危废库等，年产 18.72 万片 FCBGA 高端载板的生产及配套设施；二期建设内容为研发楼、年产 9.36 万片 FCBGA 高端载板的生产及配套设施；三期建设内容为 2#厂房、年产 28.08 万片 FCBGA 高端载板的生产及配套设施。

项目一期利用 1#厂房（4 层）生产，二期与一期共用厂房，仅增加部分设备。1#厂房位于厂区中部，厂房规格 150.8m×100.8m，具体车间布置如下：

-1F：纯水系统、中央供药系统（丙类）；

1F：烘烤下料、薄铜前处理、机械钻孔、化铜、全板电镀；

2F：塞孔、线路前处理、压膜、曝光、二流体真空蚀刻、AOI、压合前处理、压合、镭射钻孔、除胶渣、化铜、酸洗；

3F：线路前处理、压膜、曝光、显影、剥膜蚀刻、防焊前处理、涂布-压膜、镍钯金、化锡、RC 涂布滚轮清洁；

4F：锡球加工、切割清洗、测试、包装、锡加钢板清洁、治具清洗。

03硅芯及硅芯圆棒生产及深加工二期项目

项目概况

项目年生产600万支方硅芯，可满足60万吨多晶硅市场需求。项目主要设备包含3台截断机,60台硅芯切割机,15台磨锥机,15台打孔机，2条硅芯清洗线，一条硅料清洗线等配套设施。

04长飞先进第三代半导体产线技改项目

项目概况

本次技改项目拟对现有项目生产设备进行淘汰升级，并对现有项目生产工艺及部分原辅料进行调整，不新增产能，主要是对现有年产碳化硅在碳化硅基板半导体芯片 60000片进行技改，现有氮化镓在碳化硅基板半导体芯片12000 片/年及碳化硅在碳化硅基板半导体芯片42000片不变。

技改项目碳化硅芯片（以下称为“碳化硅晶圆”）的研发主要包括外延片制造、清洗工序、晶圆制造三部分，和现有项目相比，本次技改项目对外延片和芯片的清洁度要求提高，因此增加了外延前清洗、湿法刻蚀（湿法清洗和湿法去胶）等工序，外延片清洗增加了两道酸洗和乙醇清洗、冰醋酸清洗。

05半导体金刚石晶圆生产线数字化转型项目

06 其他项目