新能源汽车、能源转型、人工智能等领域的快速发展，显著推动了碳化硅（SiC）需求的增长，终端对于SiC降本的诉求也在不断增强。而在SiC产业链中，SiC衬底成本在整个成本结构中占比最高，因此具有成本优势的大尺寸衬底逐渐受到业界的高度期待。
晶圆厂产能利用率，结构性分化自2023年以来，晶圆代工行业正面临产能利用率的重大挑战。
2023年第四季度，全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%。为了提高产能利用率，代工厂采取了降价的紧急行动。
其中，8英寸晶圆代工成熟制程的厂商受到最大冲击，专注于该领域的企业因为IDM和IC设计厂商的过度下单导致库存积压。随着一些产品转向12英寸，8英寸晶圆代工厂的产能利用率一直维持在较低水平。
2024年第三季度，主要晶圆厂平均产能利用率回升至80%左右。专注于先进制程的12英寸，由于AI芯片及高性能计算需求稳健、先进制程产能利用率较为饱满；成熟制程方面，随着消费电子需求逐渐恢复，产业链基本完成库存去化。
总的来看，当前业界12英寸产能需求饱满，8英寸晶圆价格调整告一段落，但产能利用率仍未稳定。产能利用率作为衡量产能消化与市场景气度的一项关键指标，从以中芯国际为例的晶圆代工厂的产能波动以及产品单价的下滑来看，能看到整个行业供需关系的变化势头。
衬底领域中国企业已追平竞争对手中国企业很早就加入碳化硅产业的进程当中。特别是在衬底制备领域，国内企业的进步很快，目前国内衬底企业的6英寸以及8英寸产品，无论是从产品的质量、产能还是价格，都已经具备了明显的竞争力。包括天科合达在内的国内头部几家衬底企业都已经实现了8英寸产品的小批量量产，并且在下游客户端验证方面取得了积极的进展。
预计未来几年，国内头部衬底企业将成为国际市场8英寸衬底的主要供应商，市场占比远超目前的6英寸。但是，值得注意的是，目前在晶圆制造方面，国内企业还存在一定差距，无论是制造工艺、量产能力，还是质量管控、客户系统解决方案等方面仍落后于国际大厂。
那么，中国企业应如何抓住这次碳化硅产业从6英寸向8英寸切换的有利契机呢？首先，对于新兴产业来说政府的支持非常必要。三安光电副董事长、总经理林科闯在此前接受采访时就表示，政府对新材料产业的大力支持，以及全球市场对高性能半导体材料的需求旺盛，可为国内碳化硅产业提供良好的发展环境。
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