中国芯的“黑马”开始领跑，大有赶超华为之势！
相关限制已经实行三年有余，全球半导体产业的格局，逐步和老美的痴心妄想背道而驰，非但没有限制住中企的发展，反倒是加速了“去美化”进程的推动，美企也丧失了国际信誉。
在芯片被限制自由出货后，各个国家和地区不再相信国际供应链，纷纷启动了半导体技术的自研自产，欧盟、日、韩、俄等等国家，都筹集了专项的资金，用于打造芯片的自主化供应体系。
全球启动“去美化”的趋势，也让老美无暇一一去顾及，中企也迎来了突破的最佳时机，而马云再度抓住了时代的趋势，不顾劝阻切入芯片赛道，如今已经成为了一批领跑的“黑马”，在成就上能否赶超华为呢？
阿里成为中国芯的“黑马”马云创立的阿里巴巴，改变了国人的购物、支付方式，互联网这股“风”也刮遍了华夏大地，在野蛮性的发展背景下，一家刚成为三年的企业就能上市，这也为企业后续的“暴雷”埋下了隐患，在国家开始制定相应规则后，互联网企业也开始原形毕露。
就连马云的阿里巴巴也未能幸免，在市值上折损过半，俨然没有了当初那庞大的“身形”，而在类似事件的影响下，阿里和马云的个人口碑跌入谷底，但好在马云的高瞻远瞩，给阿里巴巴留下了救赎的机会，而这个全新的赛道就是半导体产业。
2019年的时候，正值当打之年的马云宣布退休，这一度让人感到意外，很多人都猜测他已经预料到了互联网在走下坡路，提前退休是为了让自己体面的离开，果然在他脱离管理层之后，阿里的内部管理直接陷入了困局，各种负面消息开始走向公众视野。
但好在马云在离开之前，给阿里巴巴留下了一份“礼物”，而它就是在2017年力排众议成立的“达摩院”，在国家制定70%芯片自给率的背景下，相对应的技术突破开始细分到每一家企业，阿里也迎来了走向又一个历史舞台的机会。
在华为海思半导体被迫停产之后，国人曾一度感受到了绝望，或许是5nm麒麟芯片过于闪耀，导致很多人看不到其它企业的成长，中芯国际已经实现了14nm芯片的量产，紫光展锐最新发布的SoC芯片T820，已经达到了6nm的水平，能够用于高端手机的生产了。
然而这匹最大的“黑马”当属阿里旗下的达摩院，在院士呼吁要更多的关注RISC-V架构之后，达摩院的平头哥半导体，就开始在这个领域深耕，目前搭载该架构的芯片已经实现了成熟商用，但阿里的目标并没有止步于此。
为了让国内彻底摆脱ARM、X86架构的困扰，阿里研发出了全球首个RISC-V架构高性能平台无剑600，在最大程度上完善了RISC-V生态，为后续企业自研芯片提供了基础，而倚天系列的710芯片，已经采用了5nm的工艺。
阿里能否超越华为？达摩院旗下的平头哥半导体，致力于进一步的壮大国产RISC-V架构生态，相继推出了倚天、玄铁等等系列芯片，涉及了能效、安全、工业控制、云端服务器等等领域的产品覆盖，除此之外在量子芯片领域也有涉及。
从商业角度来分析的话，阿里所涉及的领域，基本上和华为的海思一致，同样深耕于RISC-V生态，且在账面数据上要漂亮多了，在无剑600平台推出之后，已经在一定程度上实现了赶超。
虽然达摩院成立于2017年，但真正从事半导体研发的，是旗下的平头哥，这家子公司成立于2018年，真正算起来的话，如今的成就形成，仅仅只用了不到三年的时间，妥妥的是一匹“黑马”。
阿里在半导体领域的布局也铺开了，目前已经实现了5nm的高端工艺，在有了这是“黑马”之后，越来越多的互联网企业，开始跨界进入高科技领域，除了芯片技术研发之外，更多的是入局新能源汽车。
阿里切入芯片赛道的成功，也让各大企业开始相信自研的力量，而在RISC-V上奠定的稳固基础，也很好的帮助到国内打造自主化体系，填补了海思半导体因为受限制造成的空缺。
而华为和阿里的成功，在于愿意花大价钱在全球各地网罗科技人才，只要国内企业能够效仿这一点，中国半导体产业不愁发展不起来，你们是否看好阿里这匹黑马呢？
