在现今高科技竞争激烈的背景下，EUV光刻机的角色变得前所未有地重要。位于河北的EUV光刻机项目，已经成为晶圆代工行业的焦点。台积电，这个行业的佼佼者，通过抢先使用EUV技术并且拥有数量上的优势，成功地在代工市场上保持了其领导地位。EUV技术的引进，使得台积电能够生产更加精细的芯片，从而在技术上领先于其主要竞争对手三星。这一点，早在2024年2月19日的晚间新闻中就已经被广泛报道。

另一方面，三星并没有就此放弃，而是开始了对EUV光刻机的争夺战，意图通过技术追赶来实现对台积电的超越。在芯片制造技术迈向2nm甚至更先进的制程之际，光刻机巨头ASML不仅推出了新一代的EUV光刻机，还公开了其更进一步的商用计划。然而，这一切的发展似乎并没有为ASML带来预期中的荣耀。相反，一些外媒的报道却让ASML感到颇为尴尬，因为它们揭露了一系列行业内部的复杂争议和竞争策略。

在这场技术与市场的双重较量中，项立刚认为台积电对于7nm及以下制程必须依赖ASML的昂贵EUV光刻机的说法，实际上是一种市场垄断策略的表现。更为引人注目的是，他指出美国方面也被这种说法误导，以为通过限制EUV光刻机的出口就能够限制中国在先进制程技术上的发展。尽管美国政府对高端EUV以及浸润式DUV光刻机的出口实施了严格的限制，但这并没有阻止中国在芯片技术上的进步。华为自研的麒麟芯片成功回归市场，以及外媒《金融时报》关于中国即将量产5nm芯片的报道，都有力地证明了这一点。

在技术的虚实之间，芯片制造业的竞争更加激烈。项立刚揭示了一个不为人知的行业秘密：随着制程技术进入10nm以下，传统的尺寸标准已不再适用，所谓的几nm制程更多的是一种通过特定计算方法得到的市场标识，而非实际的物理尺寸。这种做法不仅让台积电在市场上获得了优势，也间接地为英特尔等其他公司提供了参考，导致他们也开始采取相似的命名策略。台积电通过这种方式成功地为ASML的EUV光刻机打开了市场，使其成为公司重要的收入来源之一。然而，随着更多企业的介入和技术的发展，原有的市场策略和技术优势正面临新的挑战。

在EUV技术的下一阶段，ASML推出了面向2nm及以下制程的High NA EUV光刻机，实现了从13.5nm到8nm的技术跨越。这一进步原本是对ASML技术领先地位的巩固，但事实的发展并不尽如人意。首台High NA EUV光刻机的购买者是英特尔，这一选择反映了英特尔在追求技术领先方面的决心，同时也标志着台积电在高端光刻机市场的优先权地位的丧失。英特尔作为美国企业，也是EUV研发联盟的重要成员，其获得优先购买权在一定程度上是市场和政治因素共同作用的结果。台积电对此的态度则更加淡然，这可能是因为他们认识到下一代EUV技术的实际价值与其高昂成本之间的不成比例。

总的来说，虽然EUV光刻机技术的发展为芯片制造业带来了革命性的进步，但随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，行业内部的策略调整、技术评估和市场定位等问题也日益凸显。对于ASML而言，如何在保持技术领先的同时，应对市场需求变化和成本控制的挑战，将是其未来发展的关键。