6月27日至28日，高工智能汽车2024年第十六届开发者大会论坛暨舱驾智能与跨域论坛在上海举行，并同期颁发了年度跨域/驾舱智能方案及供应商奖项。哈曼Ready Connect 5G TCU凭借其出色的技术创新和产品特性，荣获 “年度5G联网解决方案创新实践奖” 。

高工智能汽车是行业知名的汽车产业研究和垂直媒体平台，本次论坛上设立的“智能网联汽车零部件技术创新实践奖”以严格的评选流程和专业的评审团评估，旨在挖掘并表彰在智能网联汽车零部件领域取得显著技术创新成果的企业。

作为全球先进的智联汽车解决方案领导者，哈曼始终秉持“消费级体验，汽车级品质”的价值主张，不懈推动汽车智能化与消费电子化的行业变革。其中，Ready Connect 5G TCU产品便是哈曼在智联汽车领域取得的杰出创新成果之一。该产品在今年2月正式投放市场，凭借卓越的通讯性能、高度的可升级性、可扩展性和可使用性，满足了当今汽车市场不断变化的需求。

Ready Connect 5G TCU在技术创新方面取得了显著突破。通过与高通合作，该产品搭载了高通第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台（Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2），实现了产品性能、可靠性以及前沿技术的无缝融合。这一创新不仅提升了产品的整体性能，还为智能网联汽车技术的普及带来了新的机遇。

在实际应用效果方面，Ready Connect 5G TCU凭借其高度的软件复用性和通用性，大幅缩短了产品上市时间，并提升了应用的多功能性和性能。相比传统产品，Ready Connect 以高达90%的软件复用性，减少了50%的开发成本，可实现12个月内更快的上市时间。

在市场影响力方面，Ready Connect 5G TCU通过一体化集成设计和创新性能降低了成本，缩短了上市时间，提升了以安全、娱乐和效率为重心的互联移动体验标准。这一创新不仅为汽车制造商带来了显著的经济效益，还为消费者带来了更高效的出行体验。

在可持续发展方面，Ready Connect 5G TCU的关键硬件模块能够根据最新消费技术趋势实现替换/或升级。同时，这一设计也最大限度提升了产品寿命，为汽车厂商的可持续发展提供了有力支持。

哈曼紧随市场脉搏和技术革新的步伐，未来将不断对Ready系列智联汽车产品进行迭代与优化，确保满足日益增长的消费者需求。同时，哈曼也将继续积极地投身于技术创新的浪潮，推动智能网联汽车行业的蓬勃发展，为消费者打造更为卓越的智能出行体验。