Apple 一直回避在其 iPhone 上添加均热板，导致性能随着时间的推移而损失，无论芯片组的功能如何。在运行 AAA 游戏和其他测试时出现了这种下降，这无疑阻碍了用户体验，这就是为什么该公司最终可能会从过去的错误中吸取教训，并在高端 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中引入均热板至少根据一位提示者的说法。各种高级 Android 旗舰都配备了这种冷却解决方案，因为它允许手机保持相对薄，同时保持热量。

在微博上，麦克谣言注意到一位名为 Setsuna Digital 的人在社交网络上评论了 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 到来的均热板。这篇文章的有趣之处在于，它没有任何地方提到更便宜的 iPhone 17 和 iPhone 17 Air 采用相同的解决方案，这表明这将是苹果试图通过从非 Pro 变体中删除某些功能来将其“Pro”机型与其余阵容区分开来的又一年。

最新的传闻还提到了 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中将找到哪种 SoC，即 A19 Pro。苹果即将推出的芯片可能会采用台积电的第三代 3nm 工艺，也称为“N3P”，根据以下统计数据，它将比第二代节点有所改进，但幅度不大。当我们报道该公司的M5 已经进行了大规模生产，我们表示台积电的 3nm N3P 技术将使电源效率提高约 10%，性能提升 5%。

上述差异并不大，尤其是当 A19 Pro 在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中运行时会出现大量的散热限制。添加均热板冷却器后，下一代硅可以舒适地伸展其腿，以更高的瓦数运行，以提供稳定的性能水平。当然，苹果是否真的接受了这一说法还有待观察，所以记得对这个谣言持保留态度，我们会回来提供更多更新。