台积电是全球最大的芯片制造巨头，强如台积电在面对半导体寒冬时，也不得不削减 资本开支来加以应对。可见在芯片下行的趋势中台积电选择了顺势而为。

不过中芯国际，三星却还在持续加码，投入更多的资本开支和采购更多的光刻机设备。中芯国际，三星为何会逆流而上呢？台积电能应对竞争吗？

台积电不断加大海外建厂布局，把高端5nm，3nm芯片工厂都设立在了美国。虽然台湾省依然是台积电重要的芯片制造基地，但海外的工厂项目会承担台积电越来越多的产能比重。

预计到2027年时，台积电海外工厂会占据20%的总产能。不仅是产能提升，而且工厂制程也会不断升级。

别看现在台积电把高端核心制程放在了总部，但是将来很有可能在客户的要求下把2nm，1nm工厂也建在海外。

台积电为何把重要的工厂布局都放在海外呢？或许是因为台积电感受到了水电资源缺失带来的压力。台积电生产芯片需要大量的淡水资源，总部地区时常面临缺水缺电的问题，偶尔还出现地震灾害。

种种因素下让台积电考虑加快全球化建厂，同时还能争取各地的建厂补贴支持，可谓是一举多得。

由此可见，实力强劲的台积电也有不少烦心事，不仅如此，陷入了半导体寒冬的台积电更是面临诸多变数。

比如客户需求降低，对台积电纷纷进行了砍单，导致台积电7nm，6nm产能利用率下滑到50%的水平。整体的产能利用率也将下滑至80%左右，或影响台积电2023年的营收。

种种情况之下，台积电也在准备“过冬”了，降低资本开支，想办法提高产能利用率。并且把大部分的高端制程营收目标押注在了3nm，打算在2023年靠3nm翻身，渡过芯片下行的趋势。

不过和台积电做法不同的是，中芯国际，三星选择了逆流而上，持续加码半导体市场。比如中芯国际将年度资本开支从320亿元增加到了456亿元，用于基础研究和部分的半导体设备采购等等。

三星打算在2023年期间采购10台EUV光刻机，大幅增加晶圆代工和存储芯片的产能。如果三星成功采购到10台EUV光刻机，那么三星的EUV光刻机数量将增加至50台左右。

到时候三星与台积电的EUV光刻机数量差距就剩30台了，一定程度上缩进了差距。

在芯片需求下行的情况下，中芯国际，三星为何会逆流而上呢？或许半导体巨头们判断未来的芯片需求会迎来增长，各类芯片市场将重新出现旺盛的需求。

比较直观的表现就是全球各国都在制定长期的半导体产业发展规划，促使芯片制造行业会需求趋势会从下行转变为上涨。

比如美国拿出520亿美元的补贴，吸引台积电到美国建厂。欧盟也要拿出430亿欧元的补贴，制定长期的芯片产能目标。还有韩国制定了“半导体特别法”，对于半导体工厂的建设进行更快的审批。

种种迹象表明芯片制造行业的需求不会一成不变，中芯国际，三星用自己的方式布局未来，属于未雨绸缪的举动。

有外媒表示，台积电恐招架不住。之所以这么说，是因为台积电正面临各种复杂的变数。一方面是竞争对手的逆流而上，给台积电带来不小的竞争压力。另一方面是海外建厂容易导致人才，技术等资源流失，使台积电总部被“掏空”。

因此台积电能应对竞争吗？这就取决于台积电有怎样的后手了。根据供应链传出消息，台积电计划在2023年拿出400亿美元的资本开支，相当于2768 亿元人民币，再创新高。

如果台积电真的拿出这么多的钱，很多事情都能迎刃而解了。毕竟这400亿美元足够台积电采购大量的EUV光刻机，以及支持在海外全力建厂，基础的技术研发更是能得到保障。

换句话说，台积电用巨额的财富巩固护城河，让对手无法轻易逾越。当然，台积电2023年的资本开支究竟会拿出多少还是个未知数，市场传闻不代表官方立场。

但可以确定的是，台积电一定不会吝啬2023年的资本开支投入，为了维持竞争优势，一定会想办法斥巨资提高芯片产能，采购充足的半导体设备。

对全球化建厂全力以赴。所以哪怕面对中芯国际，三星等半导体巨头的逆流而上，台积电依然有能力进行应对。至于能起到怎样的效果，就需要静观其变了。

台积电作为全球最大的芯片制造商，承接各大客户的芯片代工业务。不过台积电还不能就此掉以轻心，毕竟在半导体寒冬下，台积电的实力再强也无法抗衡市场趋势。台积电如何应对竞争，如何扛过半导体寒冬，还需要台积电未来给出答案。

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