编者按：对于联发科而言，最近两三年的行情如过山车一般，高通罕见的连着两代产品出问题，金钟罩漏出了两个大破绽，联发科在这个时候动作稍微慢了一些，但还是推出了联发科天玑9000，天玑8100这样的产品，在之前也凭借着天玑1080，1100和1200完成一部分中端市场的占领，只可惜高通迅速抛弃三星，在高通骁龙8+上使用台积电4纳米工艺制程，立刻扭转局势，在高通骁龙8Gen2上稳稳的拿回高端市场。在今天联发科天玑7200发布之际，试问，联发科是否守得住中端市场？

如果不是高通骁龙888，高通骁龙8 Gen1的火龙，如果不是三星的5纳米4纳米代工都出现了巨大的问题，联发科根本毫无机会重新回归高端市场，顶多也就是推出一些中低端的产品，诸如联发科720，1100，1200等，用在千元机或者两千元左右的产品，这对联发科而言已经是极好的消息了，毕竟过去几年联发科在中国智能手机市场的占比已经跌到历史极值，只能在一些低端产品上混日子。

在这个时候，火龙高通骁龙888以及炎龙8Gen2出来了，它似乎代表着高通对联发科轻蔑的说道：来呀，老子等你两年。这个时候，联发科最强的产品只有天玑1100和天玑1200，显然无法堪当重任。一直呼声比较高的天玑9000迟迟无法问世，天玑8000和天玑8100虽说性能不错功耗比表现更好，但用在高端旗舰产品上显然是不合适的。等到了2021年年底，天玑9000才姗姗来迟，这个时候高通已经反应过来了，在2022年的5月就已经有骁龙8+产品问世了。留给天玑9000的时间居然只有短短五个月。

更让联发科无奈的是，大多数国产厂商长期打磨高通处理器，导致和联发科之间完全不来电，其处理器的性能并未得到很好的发挥。这其中，联发科应该感谢的莫过于vivo了，vivo率先在X80系列上使用天玑9000处理器，并对其进行了深度优化和调教，让用户看到了联发科的绝对实力其实并没有那么弱，早不是过去一核有难九核围观的时代了。

但联发科的好日子也就到这里结束了，2022年五月，高通骁龙8+重新王者归来，原来高通真正的问题是选错了代工厂商，骁龙8+更换为台积电4纳米工艺后，其性能功耗表现非常均衡，确实代表了高通的实力。联发科在这一刻，再无替代高通的任何机会，各家手机厂商也用脚投票，联发科在高端产品上，出局。

今天联发科发布了天玑7200，台积电第二代4nm制程，天玑9200同款工艺。CPU由2个A715大核（2.8GHz）+6个A510小核（2.0GHz）构成，GPU为Mali G610 MC4。ISP为Imagiq 765，最高支持200MP单摄，4K/30fps的视频录制。集成了AI处理器APU 650。最高支持LPDDR5+UFS3.1，以及FHD+/144Hz刷新率，支持WiFi 6E和蓝牙5.3。其综合性能只是比此前的天玑1080强一些，并不算大的更新。

在旗舰芯片天玑9200市场表现没那么好的情况下，联发科似乎也察觉到了目前的处境很尴尬，天玑7200之外，还有天玑8200的小迭代。这些产品的主要目标是吃下高通目前无暇顾及的中端市场，毕竟高通在8系列表现不好的情况下，推出的7系列也是人嫌狗厌的。中端市场上用联发科反而是一大卖点，尤其是去年的K50，realmeGTNeo3这些产品。

而高通将会推出高通骁龙7Gen2，来重新拿回自己的中端市场。这次7Gen2来势汹汹，其基于台积电4nm工艺制程。CPU为1+3+4的三丛集架构，1颗2.95GHz的超大核+3颗2.5GHz的大核+四颗1.79GHz的小核构成，GPU为Adreno730。随着高通在7Gen2上使用台积电4纳米，功耗性能都提升不少，这款产品参数上来说，只比骁龙8+弱一些。

也就是说，高通这枚7Gen2不出幺蛾子的话，联发科需要田忌赛马的技术才能保证中端市场份额，毕竟天玑9200的性能相比于高通骁龙8+其实拉不开大的差距，现在高通不讲武德，联发科除了用自己的旗舰芯片顶上，毫无办法，而且联发科还需要降价，否则国产手机可能更倾向于用高通芯片。

从机遇上来看，如果联发科一直在市场主流范围内，或许能够抓住这两年的机会，只可惜，联发科游离于大陆主流市场太久，反应太慢，实力也略微不济，再加上一直混迹于中低端市场，坏了口碑，并未完全抓住机会。

当然，联发科也多少得到了点东西，比如重回主流市场，被一部分消费者厂商重新认可。但想要更进一步，就需要联发科在旗舰上咬住高通，中低端则是像天玑8100这样的芯片持续加速更新，才能避免再次被踢出牌局。