五一假期刚过，联发科就有了新动作，直接发布了更新更强的天玑9300+旗舰芯片，全大核架构设计再进化，超大核主频提升3.4GHz，实现了综合性能的稳步提升。作为当前最强的安卓芯片，它将首发搭载在vivo的两款新机vivo X100s和vivo X100s Pro上，令人期待不已。
这次天玑9300+旗舰芯片延续了天玑9300的全大核架构设计，升级点是主频从3.25GHz大幅提升至3.4GHz，超过了高通骁龙8 Gen3的3.3GHz，无疑将成为新一代安卓性能芯片天花板。直接来看跑分数据，记得天玑9300去年在vivo X100上就拿下了225万+的总跑分成绩，而vivo产品经理韩伯啸提前放出的跑分图片显示，天玑9300+在vivo X100s上有着230万+的总跑分成绩，综合性能确实有了不小的提升。
网上一直都说无蓝厂不天玑，vivo对天玑芯片的优化也是顶级水准的。vivo一直强调“软硬一体化”的技术理念，通过定制软件对芯片进行调校，实现“软硬一体化”深度融合，能最大限度激发出芯片的性能，让手机的综合性能表现更出色，这次的天玑9300+旗舰芯片相信也不会例外。最后要说的是，vivo新一代自研影像V系列芯片可能也会出现在这两款vivo新机上，届时双芯协同，必然会给用户带来更好的拍照和视频拍摄体验。
目前，vivo官方已经开启vivo X100s的预热，新机将在5月13日19:00正式发布，业界预测另一款X100s Pro也会在发布会上亮相，让我们一起拭目以待年度最强性能旗舰的登场。
