阿里云与黑芝麻智能的合作在智能汽车领域取得了显著进展，特别是在国产车芯片的开发和应用方面。通过此次合作，双方共同推动了智能座舱与智能驾驶系统的整合，实现了“舱驾一体”的解决方案，显著提升了整车的智能化水平和用户的驾乘体验。

具体来说，阿里云的通义千问大模型成功部署在黑芝麻智能的车规级芯片上，支持离线多轮对话，极大地提升了人机交互体验。此外，双方还计划将通义大模型与新一代华山A2000系列芯片进行适配，以满足更高级别的智能出行需求。

此次合作不仅标志着国产AI芯片在智能汽车领域的突破，还展示了中国科技企业在车载AI领域的创新决心和技术实力。未来，随着技术的持续演进，车载智能化解决方案将进一步提升用户的出行体验，推动智能出行的发展。

阿里云与黑芝麻智能的合作内容主要集中在智能汽车领域，具体包括以下几个方面：

大模型车载芯片级适配：阿里云成功将通义千问大模型部署在黑芝麻智能的武当C1200家族芯片上，实现了离线推理场景下的多轮流畅对话。这一部署使得智能座舱体验得到了显著提升，未来还将通过斑马智行新版车机系统为车端用户提供更智能的座舱体验。

舱驾融合解决方案：根据合作协议，阿里云、黑芝麻智能及斑马智行三方将共同开发和推广舱驾融合解决方案，以提升智能驾驶体验。这一合作旨在通过高算力芯片平台（如华山A2000家族芯片）和先进的AI模型，加速高阶智能驾驶成为标配。

多系统基线方案开发：双方已完成ASIL-D功能安全等级的Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案的开发，这为智能座舱和智能驾驶的集成提供了坚实的技术基础。

未来合作展望：通义大模型还将与黑芝麻智能的华山A2000家族芯片进行适配，以满足更高级别的智能出行体验需求。此外，双方还计划在未来进一步深化合作，推动智能汽车行业的技术进步和应用普及。

黑芝麻智能的车规级芯片在技术规格和性能方面表现出色，具体如下：

华山二号A1000 Pro：

算力：高达116 TOPS（INT 8），支持L3/L4级自动驾驶。

工艺制程：采用7nm工艺制程。

架构：内置高性能ARM Cortex-A78AE CPU和A78AE GPU，具有独立计算子系统、硬隔离MPU单元和软硬结合跨域架构。

接口：支持万兆网/PCIE4，提供丰富的传感器接口、高低速车身接口以及万兆以太网接口。

C1296：

工艺制程：采用7nm工艺制程。

架构：拥有十核高性能ARM Cortex-A78AE CPU和A78AE GPU，内置高速5G模块和完备开放的多路CANFD开发平台。

功能：支持独立计算子系统、硬隔离MPU单元和软硬结合跨域架构。

C1236：

CPU：内置8核ARM Cortex-A78AE车规级CPU，A核算力高于竞品50%。

NPU：自研核心DynamAI NN NPU，性能提升20%。

GPU：首款采用ARM GPU Mali G78AE，实现性能10倍提升。

接口：集成了万兆以太网-CAN接口的线速转发模块。

C1200：

工艺制程：使用车规级7纳米工艺。

架构：采用目前性能最强的ARM A78AE+G78AE车规级CPU+GPU架构。

其他技术特点：

性价比：黑芝麻智能实现了超行业同类两倍性价比的车规级神经网络技术。

成本控制：支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持100T以上的物理算力。

图像处理：自研车规级图像处理核心，具有高速多模式及高质量图像处理能力，在极端光线环境中仍能较好呈现。

阿里云通义千问大模型在智能汽车领域的应用案例主要包括以下几个方面：

小鹏汽车：小鹏汽车在其智能座舱场景中新增接入了阿里云通义千问，提升了车载助理“小P”的智能化体验。通过通义千问，车载助理能够更准确地理解用户的意图，并做出相应的反应，例如调节车内温度等。

中国一汽：中国一汽与阿里云通义千问合作，打造了首个大模型BI应用GPT-BI。该应用支持自然语言查询，能结合企业数据自动生成分析图表，准确率高达90%，并能实现问答任意组合，数据随时穿透，做到“问答即洞察”。通过该应用，中国一汽能够更高效地进行跨部门沟通，提升工作效率。

斑马智行：阿里旗下的斑马智行宣布，通义千问将于上海车展发布，并应用于汽车领域。AliOS智能汽车操作系统已接入通义千问大模型进行测试，用户定义汽车理念下的斑马智行第三代汽车AI能力体系Banma Co-Pilot首次亮相。相关技术会率先在智己汽车上落地。

华山A2000系列芯片与通义大模型适配的技术细节主要体现在以下几个方面：

高性能与高算力：华山A2000系列芯片专为下一代AI模型设计，具有极高的算力，最大算力是当前主流旗舰芯片的4倍。这种高算力使得大模型能够在车端进行高效的推理，保障数据安全的同时显著提升响应速度。

多功能集成：华山A2000家族芯片集成了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，实现了高度集成化和单芯片多任务处理能力。这种集成化设计不仅提升了芯片的性能，还使其能够更好地支持大模型的运行。

原生支持Transformer模型：华山A2000系列芯片原生支持Transformer模型，这是当前大模型中最常用的一种架构。这种支持使得大模型能够在芯片上高效运行，进一步提升了智能驾驶和智能座舱的体验。

灵活扩展性：华山A2000家族芯片允许多芯片算力的扩展，以适应不同级别的自动驾驶需求。这种灵活扩展性使得大模型可以在不同的应用场景中灵活部署，满足更高级别的智能出行需求。

自研NPU架构“九韶”：黑芝麻智能推出了自研NPU新架构“九韶”，以及新一代通用AI工具链BaRT和双芯粒互联技术BLink，共同赋能A2000家族性能跃迁。这些技术的引入进一步提升了芯片的性能和大模型的运行效率。

软硬件一体适配：为了实现大模型在车端的高效运行，需要完成从底层芯片到上层操作系统及应用开发的软硬件一体深度适配。华山A2000系列芯片在设计时就考虑了这一点，确保了大模型能够在车端顺利部署和运行。

华山A2000系列芯片与通义大模型的适配主要依赖于其高性能、多功能集成、原生支持Transformer模型、灵活扩展性以及软硬件一体适配等技术优势。

国产AI芯片在智能汽车领域的最新进展和挑战可以从以下几个方面进行详细分析：

市场份额扩大：

国产汽车芯片在智能驾驶领域取得了显著进展，市场份额不断扩大。地平线、黑芝麻智能等中国芯片厂商占据了智能驾驶芯片市场四分之一以上的份额，与国际巨头形成竞争。

技术创新：

新技术如Chiplet技术的出现，为智能汽车芯片的个性化定制提供了可能。通过灵活组装不同功能和制程的芯粒，提高了设计效率，降低了研发成本，摆脱了对先进制程的依赖。

地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作，基于地平线高性能大算力车规级AI芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台。

具体应用案例：

长安汽车发布的全新车型UNI-T搭载了地平线征程二代芯片，具备每秒4万亿次的算力，可实现L3级自动驾驶能力。

黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。

政策支持与行业合作：

国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅强调，实现自主可控、推动自主芯片规模化上车应用、加强国际合作是关键。

中国汽车芯片联盟在推动自主芯片产业发展方面做出了努力，包括标准体系建设、评优推优活动、技术指引和应用方向的提供。

技术瓶颈：

在高端芯片设计方面，与国际领先水平仍有较大差距，如7nm及以下先进制程的芯片设计能力相对较弱。

国产芯片在智能座舱领域仍面临挑战，市场主要由高通骁龙等国外芯片主导，占比高达65%。

供应链问题：

全球汽车行业面临芯片供应短缺，成本上升，甚至停产风险。这不仅是一个全球性问题，也暴露出中国汽车行业和半导体行业供需不匹配的深层次问题。

成本与性价比：

国产芯片在成本上没有优势，企业需突破成本挑战，找到差异化路线，与下游厂商紧密合作，把握窗口期。

尽管算力是关键，但性价比、功耗和成本也是重要考量因素。

高端AI计算芯片替代率需提高：

在智算芯片方面，国产芯片研发和应用逐步提升，但高端AI计算芯片替代率需提高，受“禁售”“断供”等问题影响。

国际竞争：

英伟达和高通等国际巨头在AI芯片领域的领先地位依然显著，国内企业需要在技术创新和市场策略上不断努力。

国产AI芯片在智能汽车领域取得了显著进展，特别是在市场份额和技术创新方面。