近日，美国商务部长雷蒙多公开承认：各种断供没有阻止中国半导体的进步，断供和制裁的做法是徒劳的，还不如把更多的钱给美国公司用于研发。

那么是不是雷蒙多看到现在的麒麟芯片国产化后才说出这样的话呢？并不是，早在2019年美国制裁华为的时候，不仅是国内专家，就连欧美的专家都一致认为用不了多久华为就能突破芯片技术封锁，美国高层也是心知肚明，现在才说出这句话，可以说老美整整憋了5年之久。雷蒙多之所以现在说出来，主要还是受不了美国早就提出的但迟迟未实施的530亿美元《芯片与科学法案》，说好的要拿530亿美元投资美国芯片公司，让美国芯片更加领先中国芯片，结果这笔钱什么时候能下来，无人得知。

雷蒙多没有说谎，断供和制裁不仅没能打垮华为，反而培养出台积电有史以来最强大的竞争对手，估计刘德音现在已经后悔之前说的“华为不可能超越台积电”这句话。其实台积电没有什么了不起的，只要美国断供光刻机和相应设备，台积电照样瘫痪，而华为就不怕，随便怎么断供和制裁，现在都不影响麒麟芯片的更新迭代和生产，CPU是自研泰山架构，GPU是自研马良架构，而最重要的生产也是在中国，至于是哪家公司，美国就慢慢猜吧，不排除是蜜雪冰城造出来的，大家觉得呢。