根据《电子时报》的报道，目前台积电的2nm晶圆订单，将于2025年4月1日开始接受客户订单。这也意味着今年下半年将会有搭载2nm芯片的设备陆续面世！

台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹科学园区，是全球首家专业集成电路晶圆代工厂，甚至其独创了“只代工，不设计”的商业模式，只吃自己该吃的蛋糕，别人的蛋糕我不碰！

这或许也是台积电长久发展的一个原因，截至2025年，台积电的客户涵盖了苹果、AMD、英伟达等全球众多知名芯片设计公司。整体的晶圆产能达到了1600万片。

当然了华为作为一家全球顶尖芯片设计公司，其实在早期也是台积电的重要客户，但是众所周知的原因，华为已经无法从台积电获得订单。

根据报道，2nm晶圆的价格堪称“天价”，30000美元一片，尽管如此天价，也有很多厂商依旧排队抢首发，苹果、高通、联发科是目前已确认订单的核心厂商，除此之外还会有英伟达、AMD、Intel、博通、联华电子等厂商在排队中。

科技领域的发布会最重要的就是抢全球首发，只要你拿到首发，你就能获得足够的曝光量，也就能抢占更多想要尝鲜的用户。

目前可以知道的是iPhone18系列将会搭载A20 Pro 2nm芯片，或将于2025年9月与大家正式见面。高通骁龙也将会于12月左右推出骁龙8 Elite3 2nm芯片，届时搭载骁龙芯片的机型也会陆续推出。

网友在看到3万美元的“天价”晶圆后，纷纷表示，那搭载2nm芯片的手机价格是我们能消费的起的吗？

这儿我们科普一下，晶圆与芯片的关系，晶圆其实是半导体制造的基础基板，外形是一个圆形的薄片（直径约300mm，有的更大），其表面通过光刻机，刻蚀了很多复杂的电路图案。

而我们手机当中搭载的芯片其实是从晶圆上进行切割下来的一个独立单元，每一个单元都是完整的集成电路，是整个手机当中的核心“大脑”。以100mm²芯片面积的晶圆为例，大概可以产出800~1000颗芯片。

所以其实分摊到每部手机的芯片的成本并不会太高，也不会达到我们无法承受的地步。

今年下半年你会对你的手机进行“升级换代”吗？来尝试一下“2nm”芯片带来的速度与激情？