2023年11月22日，日本芯片材料制造厂Resonac宣布将在硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心，为其雄心勃勃的半导体野心再添新动力。

近期，美国拜登政府公布了约30亿美元的「国家先进封装制造计画」，旨在提升美国半导体先进封装水平，填补产业链缺口。Resonac的决定与此同时，也是响应美国《芯片与科学法案》的首个投资计划。美国野心勃勃，希望通过该计划在2030年之前拥有多个大规模先进封装设施，成为全球最先进、最复杂芯片大规模先进封装的领导者。

Resonac的前身是昭和电工（Showa Denko），是一家以薄膜等包装材料为主的领先制造商。计划2025年在硅谷新中心开始运营，着眼于未来半导体行业的发展。

这一决策进一步显示了日本近年来积极恢复半导体荣耀的努力。不仅在协助台积电设厂方面进行资助，还在与美国建立更深层次的合作关系上取得重要进展。近期消息称，台积电考虑在日本建设第三座晶圆厂，专注于生产先进的3纳米芯片，将有望使日本成为全球半导体制造的新重镇。

除了Resonac之外，日本合资企业Raapidus也展现出强烈的半导体研发动能。成立于2022年8月，Raapidus由包括丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日本企业出资设立，日本政府也提供了700亿日元的补助作为研发预算。

Raapidus近期宣布与IBM达成战略性伙伴关系，共同研发下一代半导体，聚焦于2纳米芯片的突破性研发。同时，Raapidus也与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟，并计划与东京大学以及法国半导体研究机构Leti合作，共同推动1纳米芯片技术的研发。该公司还计划在2023财年结束前在美国设立销售办事处。

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