2025年对荣耀而言是充满变革与挑战的一年，年初原CEO赵明宣布离职，新任CEO李健接棒后，外界曾对荣耀的产品战略产生疑虑。

但从多方爆料和官方动态来看，荣耀仍延续了赵明时代的研发节奏，上半年密集推出包括折叠屏、中端旗舰等多条产品线的新品，形成「下饺子」式的市场攻势。

其中，折叠屏Magic V4系列、中端影像标杆荣耀400系列、性能旗舰GT Pro等机型备受关注，甚至还有荣耀X70系列。

对于喜欢荣耀手机的用户来说，确实极具吸引力，况且新机的配置参数方面也很清晰，对于用户来说，期待值也不低。

首先，荣耀下一代大折叠命名为荣耀Magic V4，预计在6月份登场，定位是超轻薄大折叠，实力上还是很清晰的。

而且前代Magic V3以折叠态9.2mm的厚度成为行业标杆，而新机或将进一步挑战8.9mm以下，手感将会很优秀。

核心配置上则是搭载骁龙8至尊版处理器，只是不知道是满血版还是残血版本，对此还是打上一个问号。

值得一提的是，雅顾影像、青海湖电池技术等方面都不会缺席，这些都是促进用户日常使用体验的关键。

其次，荣耀Magic V Flip2也在路上，比如前代V Flip以193g重量和4999元起售价树立性价比标杆。

而新一代机型或通过铰链小型化将展开厚度控制在7mm以内，并提升电池容量至5字开头的电池容量级别，甚至更大。

同时有望采用4.0英寸外屏或支持更丰富的第三方应用适配，结合AI壁纸生成、手势快捷操作等功能，强化「外屏主力化」体验。

只是不知道不知道核心配置等方面会如此，但根据上代产品的表现，估计不会采用新款处理器，而是采用次旗舰芯片。

然后是荣耀400系列，据此前爆料的信息称，全系将采用全新大底影像方案，支持雅顾影像，且拍照效果显著提升。

并且续航方面也会得到很大幅度的提升，比如有望配备7000mAh超大容量电池，直接弥补了上代产品的短板。

关键这次的新机还可能采用金属中框设计，相比于塑料中框材质，质感方面的表现上，要变得更加优秀。

此外，背面相机模组极具辨识度，拥有三个摄像头，布局与iPhone高阶旗舰相似但又不完全相同。

还有就是荣耀GT Pro，此前也是得到了一系列的爆料，比如正面采用国产1.5K分辨率OLED直屏，支持120Hz高刷新率与高频PWM调光，兼顾显示效果与护眼需求。

而且电池容量会得到大幅度的提升，弥补前代机型续航不足的短板，估计至少会内置6字开头的电池容量。

核心配置也很清晰，将搭载骁龙8至尊版处理器，加上Turbo X技术和12GB运行内存起步，性能上会得到很好的释放。

值得一提的是，新机还有望采用超声波指纹解锁特性，这也是促进用户日常使用体验的关键要素之一。

还有就是荣耀X70系列，正面有望继续沿用LCD屏幕技术，对于喜欢LCD屏幕的用户来说真的是一件好事。

关键骁龙6 Gen4处理器发布之后，新机也是有望进行采用，并且电池容量更是有望内置7800mAh级别。

再加上这几代的销量都很不错，等到新机在细节上进一步打磨之后，自然也会得到很不错的竞争价值。

所以说，2025年无疑是荣耀的「产品大年」，从折叠屏的厚度攻坚，到中端机的配置越级，都极具竞争价值。

总而言之，若Magic V4能实现8.9mm厚度与6000mAh电池的共存，或将成为折叠屏发展史上的里程碑。

而在中端市场，7000mAh电池的普及或将重新定义「续航旗舰」的标准，甚至面对华为回归与小米OV的围剿，荣耀手机也可以守住市场份额。

那么问题来了，大家对新机有什么期待吗？一起来说说看吧。