2020年，作为5G手机爆发年，各芯片厂商也是卯足了劲，不论是华为、高通、三星还是联发科，都在加紧研发，尽快抢占市场。2019年11月底，联发科发布了首款 5G SoC 芯片天玑1000系列，芯片在 5G、性能、AI、拍照、游戏等多方面都有不少突破性的创新。
近日，联发科在CES2020上正式推出天玑800系列5G芯片，芯片定位为中高端手机。
天玑 800 采用台积电 7nm 工艺制造，支持 5G Sub-6GHz 频段、5G SA/NSA 双模组网、2G-5G 四代蜂窝连接、动态频谱共享 (DSS) 技术、VoNR 语音服务。天玑800系列 5G 芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC无CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。
采用四颗 2.0GHz Cortex-A76 性能核心与四颗 2.0GHz Cortex-A55 核心的组合，搭配天玑 1000系列 GPU，并且拥有与天玑 1000 相同的 APU 3.0 AI 单元、支持 64MP 相机的 ISP ，屏幕支持Full HD+ 90Hz 更新频率，天玑 1000 则是支持 120Hz 或是 2K+ 90Hz。
对标骁龙765联发科已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场，相比对手高通765G主打2500元左右的手机价位来看，天玑800在综合性价比上将给高通带来一定影响。
高通骁龙765系列是高通首款5G集成式SOC，集成了高通第二代5G基带骁龙X52以及配套的射频系统。5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865＋骁龙X55下载最快7.5Gbps)。支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波。
采用三星7nm EUV工艺制造，集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、传感器中枢等模块。支持长焦、广角、超广角镜头，支持拍摄1.92亿像素照片、超过10亿色4K HDR视频、720/480fps慢动作视频、4K HDR视频。
