开篇：

想问下夏天到了，大家为了你的“爱机”准备好解暑装备没？特别是像笔者这种地处南方的…..对夏天真是又爱又恨。白天和夜晚的温差基本相差无几，对于我们日常使用的PC主机更需要降温了。好了长话短说，进入这次测试的主题吧。

延续上篇（链接如下），装机和配置已经在上篇叙述了，这里就不作长篇大论了。整机的热量来源于整个配件在使用中所散热出的热量总和。所以在安装中，首先考虑到整体的散热性，做为部件的承载者—机箱，在DIY中起到了很重要的作用，当然了其他散热部件也是不可忽视的因素的。

装机党有点忙篇2：M-ATX钢炮感觉有点凉（装机篇）

风道布局：

发热量较大的游戏DIY主机来做为测试的硬件搭配，在选择机箱上，首选肯定是散热箱体，合适的温度可以让硬件更好地发挥性能，所以合理的布局机箱的散热风道安装，才能给予箱体内部散热循环更大的支持，使得散热能效发挥到最佳。最近比较最近捣鼓小机箱较多，所以选择了这款主打散热的先马平头哥M7 小涡轮机箱做为测试机箱。

一般最常见的风道布局是从前向后，从下向上，也就是前置风扇进风，后置风扇负责出风形成均风压风道布局，而风扇搭配也是有讲究的，前置风扇适合使用风压大的产品，相同的送风量可以让进出机箱的空气一致而无需改变转速，同时为机箱提供更好的一致性视觉效果。

箱体的散热是基于箱体内部设计来搭配的，平头哥M7的优势就是在于箱体的内与外的散热架构，前置阑珊式的大面积散热开孔设计，前进上和后出的均压风道设计，可以从下图散热安装编排可以看得出来，中规中矩的均风压散热风道安装布局，支持双240MM冷排安装，兼容2*140MM散热风扇安装。足够的安装空间带来的箱体散热的便利性。其实这种设计优点与缺点并存，优点进风面增大，确实容易变成“吸尘器”，有利有弊吧！

软件测试：

简单聊完这次风道的布局，现在开始进入测试环节，看下内部散热循环能不能达到自己的预期。

切进BIOS界面先把风扇转速调整，CPU FAN处理器散热就采用手动调整，CHA FAN1（负责前后进风）和全部调整到全速。FAN2 设置为日常标准模式。

测试室温为： 32.5度（确实夏天也是影响着机箱发热的因素之一）。

为了测试整机的进风效率，我特地测试了一下进出风扇的风速，前置和上置后置的风扇排风率是单风扇为：2.5M/S，，风扇转速为：900~1500 RPM 的PWM风扇组合成的箱体进风与出风组合，而且前置还安装了2*140MM温控的大风力的PWM静音风扇，前置的进风量也是不容忽视的。上置和后置还有处理器散热上面的一个，加起来四个PWM风扇，可以看出来在对等的转速前提下，整个机箱内出风量大于进风量，所以整套机箱是处于均风压状态，这说明了这是箱体内部散热最佳的风压条件，冷风进入面积小于出风面积，热空气在机箱内停留时间极短。

进入系统开启AIDA 64 温度监控可以看到这时候处理器待机为33度，显卡待机为43度。这时候整机的功耗值为36瓦左右。

使用稳定测试的FPU烤机模式，全核满载运行了15分钟左右，处理器温度维稳在61度。

整体烤机模式开启，处理器温度维持在61度，显卡温度是72度。双烤模式下整体的功耗值为382瓦。（AIDA64稳定测试应该是在满载负压的状态下，取所有部件温度发热的监控值）。

在实际使用中，整机的环境可能会更加复杂，根据整体的功耗的不同，风扇转速的高低，所发出的噪音也是不尽相同的。在跑满载烤机时，笔者也做了个噪音测试，整机的噪音比为42.8.全速运行下，整体的噪音表现还是非常不错的。

显卡甜甜圈满载测试；温度维持在76度（这代公版双风扇煤气灶的散热效能真的大大提升了）功耗值为220瓦。表现力非常不错。

游戏测试：

软件测试完成后，那接下来就进入游戏看下主机在游戏中运行的温度监控。验证下是否游戏和跑软件的温度两者确实有什么不同之处，绝地求生： CPU使用率49%，温度维持在52度，显卡占用率97-98%时因不同场景温度也有所有变化，但是整体维持在75-77度之间。

古墓丽影—暗影测试模式：2K 144下，效果全开，处理器温度为58度，显卡温度为72度。

刺客信条—奥德赛测试模式：温度表现也是非常出色，显卡温度维在71-73度之间，处理器温度维持在56度。

总结：

毕竟在烦人的夏天温度一直居高不下，高温对于硬件的损害还是会时常出现的，然而做为硬件的载体机箱的设计直接和硬件散热是挂钩的。多方求证，自己动手测试才是符合DIY折腾精髓所在。也证明了M-ATX或者是ITX机箱要是拥有一个良好的风道散热架构，也能很好的应付夏天硬件发热问题，根据自己硬件的实际功耗去搭配才是最合理的。希望大家会喜欢这次装机和散热测试，喜欢的可以点赞收藏哦，也欢迎大家给更多的意见下次也会陆续改进的。