消费电子行业正受益于PolyJet技术带来的变革。
某TWS耳机厂商通过单次打印同时呈现硬质PC外壳（85D）和软胶密封圈（50A），将原本需要3次分体加工+组装的流程压缩为4小时一体化成型。
更革命性的是，导电银浆与绝缘材料的混打，让天线性能测试提前2周完成，研发成本降低62%。
消费电子行业正受益于PolyJet技术带来的变革。
某TWS耳机厂商通过单次打印同时呈现硬质PC外壳（85D）和软胶密封圈（50A），将原本需要3次分体加工+组装的流程压缩为4小时一体化成型。
更革命性的是，导电银浆与绝缘材料的混打，让天线性能测试提前2周完成，研发成本降低62%。
