高通将于10月24日，将在明天凌晨3点举办骁龙峰会，发布骁龙8 Gen 3处理器，同时推出能够实现跨平台设备体验的Snapdragon Seamless技术。这一技术将为用户提供更高效、更快捷和更一致的使用体验，对于多平台用户来说将非常方便。

Snapdragon Seamless在处理任务以后，能够在多个设备之间同步后续的操作。举例来说，如果您在一台设备（例如Windows笔记本电脑）上处理文档，则可以在另一台设备（比如Android手机）上继续处理同一文件，而无需重新开始。这对于在多个设备之间切换的经常忙碌的用户来说，将非常方便。

Snapdragon Seamless类似于微软的Phone Link技术，但其不只局限于手机，而是适用于大部分配有高通芯片的产品。据悉，Snapdragon Seamless有可能成为改变当前行业规则的变革平台，构建高通自己的封闭生态平台。

宣传图显示，Snapdragon Seamless涵盖高通骁龙8 Gen 3、X Elite、S7 pro sound platform Gen1和AR2 Gen1头显芯片等，合作厂商包括微软、谷歌、OPPO、荣耀、戴尔和联想等。Snapdragon Seamless的桥梁作用，可以连接基于高通硬件的OEM（原始设备制造商）设备和跨平台（例如Android和Windows）的操作系统合作伙伴，更轻松地实现交互和融合。这将使得不同平台之间的交互更加方便，同时也为用户提供了更高效、更便捷和更一致的使用体验。

除此以外，高通还将推出S7和S7 Pro Gen1声音平台，这些平台专为耳机和扬声器设计，由设备上的人工智能提供支持，支持高达192kHz的无损音乐质量。这将带来更出色的音频体验，让用户能够更好地享受音乐和娱乐。

总的来说，Snapdragon Seamless将成为高通的一项重大创新，带来更出色的跨平台体验，用户也将会感受到更高效、更快捷和更一致的使用体验。高通将延续其在技术创新方面的领导地位，不断推动科技进步，为用户带来更好的产品和服务。在未来，我们可以期待更多的高通技术创新，将会改变我们的生活，让我们的生活变得更加便捷和美好。