在6月26日举办的MWC上海大会上，荣耀CEO赵明正式宣布，新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将再度挑战折叠轻薄新高度，为消费者带来革命性的创新体验。

众所周知，在折叠屏领域，荣耀是行业内第一个喊出“轻薄是第一科技力”的厂商。去年7月，荣耀Magic V2以9.9mm的闭合态厚度引领折叠屏手机进入“毫米时代”。此后发布的横向外折折叠屏手机荣耀V Purse，横向内折折叠屏手机荣耀Magic Vs2，每一款都在重新定义折叠屏的轻薄极限。而且，值得一提的是，荣耀Magic V2发布12个月以来，所保持的横向内折折叠屏轻薄纪录仍未被打破。

实际上，轻薄化只是表层体验，其实质是荣耀在材料、结构、能源等多个关键领域的体系化技术突破。从蝶翼铰链、鲁班钛金铰链，到航天级镁合金轻薄材料、自研盾构钢材料，再到钛合金3D打印工艺、青海湖电池，荣耀在折叠屏技术的各个方面都进行了深入创新和重构。正是这些底层技术的积累，使得荣耀能够不断推出引领行业发展方向的轻薄折叠屏产品。

同时，荣耀的绿洲护眼屏、单反级写真相机等创新技术纷纷登陆折叠屏机型，全面提升了折叠屏手机的综合体验。荣耀最新发布的竖折折叠屏荣耀Magic V Flip，不仅凭借一块超大的外屏打开了小折的全新玩法，还在屏幕、续航、通信、影像等领域带来了不输直机的体验，摆脱了小折叠“美丽废物”的标签。在荣耀Magic V Flip发布会后，赵明表示，“荣耀下一步的技术创新，更值得消费者期待”。从Magic V Flip的产品功能看，荣耀接下来的横折态机型，很可能在保持轻薄的同时，大幅拉升性能。赵明也在此次MWC上海透露，荣耀Magic V3将在轻薄和强大上挑战行业新高度。

而荣耀不断突破思维边界，持续引领行业的创新成果，也已在市场上获得积极回应。据TechInsights最新报告显示，2024年第一季度，荣耀折叠屏市场份额在全球和西欧排名第三，在中国排名第二。Canalys的数据更显示，荣耀首次进入全球高端市场前五，在国内市场与苹果、华为形成了高端三足鼎立的局面。

此外，在MWC上海，赵明还展示了荣耀在端侧AI领域的最新探索——AI离焦护眼技术和AI换脸检测技术。AI离焦护眼技术，通过端侧AI能力，使手机屏幕能够根据用户的用眼环境和习惯，变身为用户量身定制的“离焦镜”，起到视力舒缓的作用。而AI换脸检测技术则可以在视频通话中主动识别AI换脸诈骗风险，为用户提供安全保障。

赵明表示：“通过端侧AI使能硬件而普惠大众，是终端厂商责无旁贷的使命”。作为端侧AI最早的引领者和AI四层架构的倡导者，荣耀以端侧AI重构硬件、体验与服务，帮助用户更好地融入AI世界，实现了端侧AI对个体的赋能与增强。同时，荣耀的AI实践也对智能终端厂商如何用AI赋能个人给出了最新思路。

年初，荣耀以AI重构操作系统，带来行业首个基于意图识别的人机交互，打造出真正“懂你”的服务体验，赢得用户广泛认可。3月份，荣耀提出了AI的四层战略架构，为智能终端行业进一步指明了AI的发展方向。全球智能终端巨头苹果，在今年开发者大会上提出的端侧AI技术解决方案，与荣耀AI四层架构中，第二层用AI重构操作系统，异曲同工，这无疑证明荣耀在端侧AI领域的前瞻与领先。

从轻薄化创新到AI技术融合，荣耀的折叠屏之路也展现了一家科技企业在面对前沿技术时的创新勇气和战略眼光。通过持续的技术积累和创新突破，荣耀不仅重塑了折叠屏手机的产品形态，也正在改变整个智能终端固化已久的行业格局。