芯片制造商高通公司声称，其新款 Snapdragon X Elite PC 处理器的多核性能比苹果最新的 M3 芯片快 21%，尽管其散热状况仍存在疑问。

在演示配备新芯片组的电脑时，高通告诉 Digital Trends，Snapdragon X Elite 的多核 Geekbench 得分为15,300，而苹果M3的得分为12,154。但高通没有提及的是，Snapdragon 驱动的机器的功耗作为基准向量，这是效率性能的重要指标。

高通即将推出的 2024 年 Windows PC 系列预计将采用不同的热设计配置。注重性能的 80W 配置文件运行速度更快，但会产生更多热量，并且需要主动冷却（风扇），而注重效率的 23W 配置文件则用于具有被动冷却系统的更薄笔记本电脑。

相比之下，Apple 的基础版 M3 MacBook Pro 配备单风扇，与已停产的 13 英寸 MacBook Pro 类似，但 M3 Pro 和 M3 Max 采用双风扇设计，让额外的核心在负载下达到最大性能。

Snapdragon X Elite 于 10 月底发布，就在 Apple 宣布搭载 M3 系列芯片的新款 MacBook Pro 系列之前。尽管高通声称骁龙 Elite 芯片比苹果芯片提供更好的性能，但高通承认“硬件......是我们唯一可以控制的东西”。因此，竞争对手机器之间的用户体验“不会相同”。因为“他们运行的是 macOS，而我们运行的是 Windows。”