荣耀

有关未来新产品的第一个细节是由可靠的内部 Digital Chat Station 报告的，该 Digital Chat Station 以“泄漏”的高精度而闻名。在他的报告中，他列出了可折叠智能手机的大部分关键硬件规格，早在首映之前就已经列出。

荣耀魔法 V3

据消息人士称，折叠状态下智能手机的厚度将小于9毫米-在经典单块智能手机的水平上。此外，消息人士还透露了未来新一代显示屏的预期对角线：主屏幕8英寸，外部屏幕6.45英寸（更新频率为1至120赫兹）。此外，预计机箱保护符合IPX 8标准。

Honor Magic V4的背面摄像头预计将包括5000万像素的主模块（1/1.5英寸）和2000万像素的电话，3倍光学变焦（1/1.4英寸）。其他预期的功能包括按钮上的指纹扫描仪、无线充电支持以及Snapdragon 8 Elite处理器（可能是其七核版本）。

首发日期和价格不详。